Substratstruktur, Verfahren zur Montage eines Halbleiterchips, Feststoffrelais
EP2709430
Art A1
19. März 2014
Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2709430
- Aktenzeichen
- EP13178338
- Anmeldetag
- 29. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 19. März 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OMRON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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Fachgebiete
Kanzlei
Modiano & Partners
Milano, Italien
Modiano & Partners wurde 1950 gegründet und begleitet Mandanten seit langem, heute mit Standorten in Italien, der Schweiz und Deutschland. Über das Patentgeschäft hinaus deckt sie Marken- und Designschutz sowie die wirtschaftliche Verwertung von Schutzrechten ab und zählt laut IAM zu Italiens führenden Kanzleien.
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HKW Intellectual Property PartG mbB
HKW Intellectual Property PartG mbB · München