Flexible Bindung mit niedriger Induktivität und niedrigem thermischem Widerstand
Anmelder: LSI Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2725611
- Aktenzeichen
- EP13186185
- Anmeldetag
- 26. September 2013
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LSI Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
LSI (LSI Corporation) war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller für Speicher- und Kommunikationschips, der später in Avago beziehungsweise Broadcom aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Datenspeicherung und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.
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Fachgebiete
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Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH · München