Verkapseltes Halbleiterbauelementgehäuse mit Kühlkörperöffnung und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP3157051 Art B1 10. Juli 2019

Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3157051
Aktenzeichen
EP16190003
Anmeldetag
21. September 2016
Veröffentlichung
10. Juli 2019
Erteilung
10. Juli 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/31H01L21/56H01L23/433H01L23/522H01L23/66H01L23/48H01L23/36H03F1/30H01L23/482H03F1/56H03F3/193H03F3/195H03F1/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NXP USA, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

1.545 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Hardingham, Christopher Mark NXP Semiconductors · Inhouse Hamburg, Deutschland
1.676
Patente gesamt
24
Fachgebiete
6
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Schwerpunkte
Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik Software & Datenverarbeitung
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