Integriertes Schaltungsmodul mit Gefüllten Kontaktlücken
EP3255587
Art B1
10. März 2021
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3255587
- Aktenzeichen
- EP17153815
- Anmeldetag
- 30. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 10. März 2021
- Erteilung
- 10. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K19/077H01L23/31H01L21/56H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Weitere Vertreter
-
Pomper, Till
NoneToulouse