Verfahren zur Ausfallfreien Kupferfüllung eines Lochs in einem Komponententräger
EP3439441
Art B1
28. Februar 2024
Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3439441
- Aktenzeichen
- EP18186344
- Anmeldetag
- 30. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2024
- Erteilung
- 28. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
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Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH · München