Mikroelektronische Komponenten mit Integrierten Wärmeableitungpfosten, Systeme damit und Verfahren zur Herstellung davon

EP3496140 Art B1 9. Februar 2022

Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3496140
Aktenzeichen
EP18209817
Anmeldetag
3. Dezember 2018
Veröffentlichung
9. Februar 2022
Erteilung
9. Februar 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/367H01L23/373H05K7/20H01L23/047H01L23/13H01L23/36// H01L23/433H01L23/495
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NXP USA, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

1.545 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Hardingham, Christopher Mark NXP Semiconductors · Inhouse Hamburg, Deutschland
1.676
Patente gesamt
24
Fachgebiete
6
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Schwerpunkte
Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik Software & Datenverarbeitung
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