Bondpadstruktur für Halbleiterelementgehäuse

EP3499565 Art A1 19. Juni 2019

Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸

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Veröffentlichungs-Nr.: EP3499565
Aktenzeichen: EP18211305
Anmeldetag: 10. Dezember 2018
Veröffentlichung: 19. Juni 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49H01L23/485H01L23/495

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Firma: NXP USA, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Hardingham, Christopher Mark NXP Semiconductors · Inhouse Hamburg, Deutschland

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