Esd-Schutzvorrichtung, Halbleiterbauelement mit einer Esd-Schutzvorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
EP3553822
Art B1
24. Februar 2021
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3553822
- Aktenzeichen
- EP18305413
- Anmeldetag
- 9. April 2018
- Veröffentlichung
- 24. Februar 2021
- Erteilung
- 24. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/02H02H9/04H01L29/74
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank
Weitere Vertreter
-
Pomper, Till
NoneToulouse