Wärmeleitende Silikongelzusammensetzung, Wärmeleitendes Element und Wärmeableitstruktur

EP3660099 Art B1 11. September 2024

Anmelder: Dow Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3660099
Aktenzeichen
EP18838000
Anmeldetag
11. Juli 2018
Veröffentlichung
11. September 2024
Erteilung
11. September 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C08L83/07C08K3/013C08K9/06C08L83/05C08L83/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dow Toray Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dow Toray

Dow Toray ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Dow Chemical und Toray Industries für Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Klebstoffe und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit 2009, mit einem Schwerpunkt auf härtbaren Silikonzusammensetzungen.

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