Herstellung einer Schicht aus Baumaterial
EP3664988
Art A1
17. Juni 2020
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3664988
- Aktenzeichen
- EP17929714
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C64/141B29C64/205B29C64/245B33Y10/00B33Y30/00B29C64/255
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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