Halbleiterbauelement mit Wellenleiter und Verfahren dafür
EP3840114
Art B1
29. Mai 2024
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3840114
- Aktenzeichen
- EP20212279
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 29. Mai 2024
- Erteilung
- 29. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q1/22H01Q13/06H01Q21/06H01Q21/00G01S7/03H01L23/13H01L23/538H01L23/66H01L23/00// G01S13/931H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank
Weitere Vertreter
-
Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors · Hamburg