3D-Druckmodule mit Antriebsmechanismen für Bauplattformen

EP4013599 Art A1 22. Juni 2022

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4013599
Aktenzeichen: EP19956504
Anmeldetag: 20. Dezember 2019
Veröffentlichung: 22. Juni 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B33Y30/00B29C64/259B22F10/14B22F10/28B33Y40/00B29C64/245B22F12/17B22F12/00B22F12/80B29C64/232

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

13.594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von