Chips mit Beschichteten Säulen mit Integrierten Elektromagnetischen Abschirmschichten
EP4060731
Art A3
12. Oktober 2022
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4060731
- Aktenzeichen
- EP22161040
- Anmeldetag
- 9. März 2022
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/552H01L23/58H01L23/66H01L25/16H01L25/00H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Weitere Vertreter
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Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors · Hamburg