Halbleiterbauelement mit einem Bondpad und einer Sandwich-Passivierungsschicht und Verfahren zu Ihrer Herstellung

EP4082038 Art A1 2. November 2022

Anmelder: ams AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4082038
Aktenzeichen: EP20828749
Anmeldetag: 18. Dezember 2020
Veröffentlichung: 2. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ams AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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