Verfahren zur Förderung der Adhäsion von Kunststoff und Ölausschwitzendem Flüssigem Silikon
Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity Solutions GmbH 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4212583
- Aktenzeichen
- EP23152144
- Anmeldetag
- 18. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08K5/14C09D183/04C09J183/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity Solutions GmbH - Land
- 🇨🇳 China
Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
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Scott, Fiona Penelope Elaine
NoneHorley