Modulare Elektrische Sequenz mit Niedriger Latenz für eine Chip-Zu-Chip-Schnittstelle

EP4243064 Art A1 13. September 2023

Anmelder: Altera Corporation, INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4243064
Aktenzeichen: EP23151127
Anmeldetag: 11. Januar 2023
Veröffentlichung: 13. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H04B3/00H04W52/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Altera Corporation
INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Altera Corporation

US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs) für Kommunikations-, Industrie- und Rechenzentrumsanwendungen.

556 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von