Strukturierte und Planarisierte Unter-Höcker-Metallisierung

EP4280265 Art A1 22. November 2023

Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4280265
Aktenzeichen
EP23172603
Anmeldetag
10. Mai 2023
Veröffentlichung
22. November 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/00H01L23/488H01L23/50
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NXP USA, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

1.545 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Colaiuda, Antonella NXP Semiconductors Germany GmbH · Inhouse Hamburg, Deutschland
141
Patente gesamt
9
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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