Degradationsmonitor für Bonddraht-Bondpad-Schnittstellen

EP4290252 Art A1 13. Dezember 2023

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4290252
Aktenzeichen
EP23175632
Anmeldetag
26. Mai 2023
Veröffentlichung
13. Dezember 2023
Rechtsraum
EP
IPC
G01R31/28H01L21/66
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

7.818 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Vertreten von
Colaiuda, Antonella NXP Semiconductors Germany GmbH · Inhouse Hamburg, Deutschland
141
Patente gesamt
9
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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