Halbleiterbauelement mit Anschlussleitung-Auf-Chip-Verbindung und Verfahren dafür
EP4303918
Art A1
10. Januar 2024
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4303918
- Aktenzeichen
- EP23181471
- Anmeldetag
- 26. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L21/56H01L23/31// H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors · Hamburg