Leitfähige Verbindungen zur Verkapselung von Fluidischen Matrizen
EP4370343
Art A1
22. Mai 2024
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4370343
- Aktenzeichen
- EP21956941
- Anmeldetag
- 9. September 2021
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B41J2/14B41J2/16C08G59/18B29C70/88B82Y30/00C08G59/24C08G59/68C08K3/04C08K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
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Haseltine Lake Kempner LLP · München