Halbleiterbauelement mit Starr-Flexibler Unteranordnung und Verfahren dafür

EP4456126 Art B1 10. Dezember 2025

Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4456126
Aktenzeichen
EP24169705
Anmeldetag
11. April 2024
Veröffentlichung
10. Dezember 2025
Erteilung
10. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/28H05K3/46H01L23/00H01L25/00H01L25/10H01L25/065H01L25/04H01L23/538H01L23/498H01L25/03// H01L25/16H01L21/56H01L23/31H05K1/14H05K3/28H05K3/34H05K3/36
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NXP USA, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

1.545 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Colaiuda, Antonella NXP Semiconductors Germany GmbH · Inhouse Hamburg, Deutschland
141
Patente gesamt
9
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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