Verpackte Halbleiteranordnung und Verfahren zu deren Herstellung
EP4462475
Art A1
13. November 2024
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4462475
- Aktenzeichen
- EP23172894
- Anmeldetag
- 11. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 13. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/04H01L23/10B81B7/00// H01L23/053H01L23/055H01L21/50H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors · Hamburg