Verpackte Halbleiteranordnungen und Verfahren zu deren Herstellung
EP4475182
Art A1
11. Dezember 2024
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4475182
- Aktenzeichen
- EP24177614
- Anmeldetag
- 23. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L23/31H01L21/48H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors · Hamburg