Halbleiteranordnung mit Eingebettetem Leiterrahmen und Verfahren dafür
EP4513533
Art A1
26. Februar 2025
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4513533
- Aktenzeichen
- EP24194555
- Anmeldetag
- 14. August 2024
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/552H01L21/60H01L23/31// H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors · Hamburg