Halbleiteranordnung mit Verbesserter Lötbarkeit und Verfahren dafür
EP4525027
Art A1
19. März 2025
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4525027
- Aktenzeichen
- EP24199179
- Anmeldetag
- 9. September 2024
- Veröffentlichung
- 19. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L21/56H01L23/31H01L23/495H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
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Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors · Hamburg