Verpacktes Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren
EP4528811
Art A1
26. März 2025
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4528811
- Aktenzeichen
- EP24194545
- Anmeldetag
- 14. August 2024
- Veröffentlichung
- 26. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L21/683H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors · Hamburg