Pitchreduzierende Lötverbindung für Hf-Übergänge
EP4557504
Art A1
21. Mai 2025
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4557504
- Aktenzeichen
- EP24214049
- Anmeldetag
- 19. November 2024
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01P5/02H01Q1/22H01L23/00// H01P5/107
Abstract
A radio frequency (RF) transition mechanism between an integrated circuit (IC) package and an interposer circuit board includes elongated structures to reduce a distance between conductors. Pairs of electrical interconnect pads on the IC package and/or pairs of electrical interconnect pads on the interposer circuit board are elongated on a common axis. The reduced distance between conductors reduces insertion loss at frequencies of interest.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors · Hamburg