Polyamid-56-Zusammensetzung mit einem Polyolefinformtrennadditiv
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH, Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4733032
- Anmeldetag
- 29. September 2025
- Veröffentlichung
- 29. April 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A polyamide 56 composition comprises a polyamide 56 resin and a polyolefin mold release additive. The polyamide 56 composition can be injection molded into articles.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity Solutions GmbH
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. - Land
- 🇨🇭 Schweiz
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
1.167 Patente in unserer Datenbank
Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
463 Patente in unserer Datenbank
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.