Polyamid-56-Zusammensetzung mit einem Silikonformtrennadditiv
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH, Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4733358
- Anmeldetag
- 29. September 2025
- Veröffentlichung
- 29. April 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L77/06(YAMAMURA TETSUYA et al.)(TAKAMURA NORIHIRO et al.)
Abstract
A polyamide 56 composition comprises a polyamide 56 resin and a silicone mold release additive. The polyamide 56 composition can be injection molded into articles. The silicone mold release additive can be an unmodified silicone resin or an epoxy-functional silicone resin.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity Solutions GmbH
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. - Land
- 🇨🇭 Schweiz
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Fachgebiete
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.