ams OSRAM Patente
🇩🇪 Deutschland
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.365 gesamt| Patent | |||
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09.08.2018
Signal processing arrangement for a hall sensor and signal processing method for a hall sensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.08.2018
Method for calibrating a time-to-digital converter system and time-to-digital converter system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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02.08.2018
Voltage converter and method for voltage conversion
Elektrische Energietechnik
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01.08.2018
Photodiode mit verringertem Dunkelstrom
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2006
Erteilt am 01.08.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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26.07.2018
Output circuit and method for providing an output current
Steuerungs- & Regelungstechnik
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18.07.2018
Messanordnung und Verfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 24.07.2012
Erteilt am 18.07.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.07.2018
Halbleitervorrichtung mit oberflächenintegriertem Fokussierelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.02.2014
Erteilt am 11.07.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
The semiconductor device comprises a semiconductor substrate (1), a sensor or sensor array (2) arranged at a main surface (10) of the substrate, an integrated circuit (3) arranged at or above the main surface, and a focusing element (4) formed within a further main surface (11) of the substrate opposite the main surface. The focusing element is preferably arranged opposite the sensor or sensor array (2), which may be a photosensor or photodetector or an array of photosensors or photodetectors, for instance. |
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11.07.2018
Signalkonditionierungsschaltung für einen Lichtsensor, Sensoranordnung und Verfahren zur Signalkonditionierung für einen Lichtsensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 24.04.2013
Erteilt am 11.07.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.07.2018
Halbleitervorrichtung mit integriertem Spiegel und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit integriertem Spiegel
Optik & Fototechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.12.2013
Erteilt am 11.07.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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28.06.2018
Time-to-digital converter and conversion method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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27.06.2018
Verstärkeranordnung und Verstärkungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 12.05.2014
Erteilt am 27.06.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.06.2018
Verfahren zum Herstellen eines Durchkontaktierungssubstratwegs in einer Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung mit dem Durchkontaktierungssubstratweg
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.04.2013
Erteilt am 20.06.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
The method comprises the steps of arranging an intermetal dielectric (2) on or above a main surface (10) of a semiconductor body (1) and at least one metal layer (5, 5') in the intermetal dielectric, and forming a via opening (3) from a rear surface (11) towards the metal layer. A stop layer (4) of electrically conductive material is arranged at the metal layer between the metal layer and the semiconductor body, and the via opening is formed at least up to the stop layer but not into the metal layer. The semiconductor device has a stop layer (4) between a section (5) of the metal layer and a metallization (19) of a through-substrate via that is arranged in the via opening, and an electrically conductive liner (6, 6') between the metal layer and the semiconductor body. |
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13.06.2018
Kommunikationsvorrichtung und Verfahren zur Kommunikation
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 29.02.2016
Erteilt am 13.06.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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13.06.2018
Verfahren zur Herstellung einer Robusten Verpackung eines Bildsensors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.05.2018
Image sensor and method for readout of an image sensor
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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30.05.2018
Steuersystem für eine Gestensensoranordnung und Verfahren zur Steuerung einer Gestensensoranordnung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 18.12.2013
Erteilt am 30.05.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.05.2018
Method for manufacturing optical sensor arrangements and housing for an optical sensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.05.2018
Integrated smoke detection device
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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03.05.2018
Oscillator circuit and method for generating a clock signal
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.05.2018
Oszillatorschaltung und Verfahren zur Erzeugung eines Taktsignals
Elektronik & Schaltungstechnik
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26.04.2018
Rotary sensor arrangement and method for determining a failure status of such arrangement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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25.04.2018
Verfahren zur Formung eines Substratdurchgangs und Halbleiterbauelement mit Solch einem Substratdurchgang
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.04.2018
RFID-Transpondervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer RFID-Transpondervorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 08.07.2013
Erteilt am 18.04.2018
Vertretung
Casalonga · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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12.04.2018
Fluorescence lifetime sensor module and method of determining a fluorescence lifetime using a sensor module
Medizintechnik & Gesundheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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04.04.2018
Spannungswandler und Verfahren zur Spannungswandlung
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2010
Erteilt am 04.04.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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21.03.2018
Schalteranordnung und Verfahren zum elektrischen Schalten
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.07.2006
Erteilt am 21.03.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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15.03.2018
Portable environment sensing device
Medizintechnik & Gesundheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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14.03.2018
Schutzschaltung und Verfahren zum Schutz einer Schaltung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.08.2013
Erteilt am 14.03.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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14.03.2018
Tragbare Umgebungserfassungsvorrichtung
Medizintechnik & Gesundheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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08.03.2018
Differential gain-stage circuit and method for multiplying a voltage
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Elektronik & Schaltungstechnik
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08.03.2018
Optical sensor module and method for manufacturing an optical sensor module for time-of-flight measurement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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07.03.2018
Optisches Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Optischen Sensormoduls zur Flugzeitmessung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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28.02.2018
Sensoranordnung zur Steuerung von Raumbeleuchtung, Sensornetzwerk zur Steuerung von Raumbeleuchtung und Verfahren zur Steuerung von Raumbeleuchtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.12.2013
Erteilt am 28.02.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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21.02.2018
Sensoranordnung und Verfahren zur Bestimmung der Flugzeit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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15.02.2018
Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.02.2018
Pressure Sensor Module
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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07.02.2018
Elektrische Schaltung einer umschaltbaren Stromquelle
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 28.08.2012
Erteilt am 07.02.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.01.2018
Vorrichtung zur Verhinderung eines Elektrischen Schocks im Fall einer Überschwemmung und Verfahren dafür
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektrische Energietechnik
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18.01.2018
Split Signal Differential Mems Microphone
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 11.07.2017
Anhängig
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17.01.2018
Mehrfache Stromquelle und Verfahren zur Stromregelung
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 02.09.2009
Erteilt am 17.01.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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Wer vertritt ams OSRAM?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die ams OSRAM vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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