Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University Logo

Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University Patente

🇰🇷 Südkorea

Die Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University ist die Patentverwertungseinrichtung der südkoreanischen Hanyang University in Seoul. Das Portfolio deckt vor allem Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Medizintechnik und Gesundheit ab, ergänzt um Nachrichtentechnik und Software. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit 2002.

414
Patente
2002–2025
Anmeldejahre
21
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

414 gesamt
Patent
26.12.2007
Verfahren und Vorrichtung zum Kodieren/dekodieren von Dreidimensionalen Netzinformationen
EP1869642
Software & Datenverarbeitung Elektronik & Schaltungstechnik
13.12.2007
The fabrication method of nanoparticles by chemical curing
WO2007142457
08.11.2007
Proton conductive composite membrane comprising surfactant and inorganic filler, and fuel cell comprising the same
WO2007126222
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.11.2007
The facilitated olefin transporting composite membrane comprising nanosized metal and ionic liquid
WO2007123356
Verfahrens- & Trenntechnik
18.10.2007
Silver nanoparticle-containing polymer film for facilitated olefin transport and method for the fabrication thereof
WO2007117068
Verfahrens- & Trenntechnik
18.10.2007
Facilitated Olefin Transporting Polymer Membrane Containing Metal Nanoparticle
WO2007117087
Verfahrens- & Trenntechnik
11.10.2007
Positive active material for lithium battery, method of preparing the same, and lithium battery including the same
WO2007114557
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.08.2007
Apparatus for generating remote plasma
WO2007094572
Elektronik & Schaltungstechnik
12.07.2007
Flip chip mount type of bump, manufacturing method thereof, and bonding method for flip chip using non conductive adhesive
WO2007078148
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.07.2007
Metallic compound and organic electroluminescence device comprising the same
WO2007078182
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
12.07.2007
Metallic compound and organic electroluminescence device comprising the same
WO2007078180
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
12.07.2007
Metallic compound and organic electroluminescence device comprising the same
WO2007078184
Organische Chemie
14.12.2006
Proton exchange membrane comprising compatibilizer and fuel cell comprising the same
WO2006132461
Kunststoff- & Polymertechnik
28.07.2004
Finger zur Symbolratengewichtung zur Verwendung in einem Intelligenten Antennensystem und Seine Anwendung für eine Demodulationsvorrichtung und Verfahren
EP1440520
Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Wer vertritt Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

Zum Anmelder-Profil

Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
112
Medizintechnik & Gesundheit
69
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
62
Software & Datenverarbeitung
54
Pharma & Biotechnologie
40
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
38
Organische Chemie
25
Kunststoff- & Polymertechnik
21
Verfahrens- & Trenntechnik
20
Akustik, Musik & Datenspeicherung
17
Optik & Fototechnik
17
Elektronik & Schaltungstechnik
15

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen