Intel Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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26.631 gesamt| Patent | |||
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17.08.2011
Vorrichtung und Verfahren zur Kommunikation in einem Drahtlosen Netzwerk
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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10.08.2011
Verfahren und Vorrichtung zur Betriebsmittelverwaltung in einem Drahtlosen Datenkommunikationssystem
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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10.08.2011
Vorrichtung und Verfahren zur Cpu-Spitzenreduktion und zum Schutz
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 18.12.2003
Erteilt am 10.08.2011
Vertretung
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10.08.2011
System und Verfahren zur Optimierung von OS Planungsentscheidungen zur Stromeinsparung basierend auf den zeitlichen Eigenschaften der geplanten Einheit und der Systemarbeitsbelastung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 28.03.2008
Anhängig
Vertretung
Beresford, Keith Denis Lewis · London
Maiwald GmbH · München
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10.08.2011
Grafikverarbeitung mit versteckter Oberflächenentfernung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 29.06.2009
Erteilt am 10.08.2011
Vertretung
Beresford, Keith Denis Lewis · London
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04.08.2011
Extracting and mapping three dimensional features from geo-referenced images
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 01.02.2010
Anhängig
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03.08.2011
Gemeinsame Speicheranordnung für eine Variable Anordnungsbreite und Skalierbare Vorabruf-Seitengrösse
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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03.08.2011
Verfahren und Vorrichtung für eine Optische Hochgeschwindigkeitsmodulation von Silicium Mithilfe von Pn-Dioden
Optik & Fototechnik
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28.07.2011
Hybrid silicon vertical cavity laser with in-plane coupling
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.12.2010
Anhängig
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28.07.2011
Recessed And Embedded die Coreless Package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.12.2010
Anhängig
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28.07.2011
Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.12.2010
Anhängig
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27.07.2011
Hochleistungsaxialgebläse
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Status
Angemeldet am 24.03.2004
Erteilt am 27.07.2011
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27.07.2011
Vorrichtung, Verfahren und System für serielle Verbindungen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 29.06.2006
Erteilt am 27.07.2011
Vertretung
Beresford, Keith Denis Lewis · London
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27.07.2011
Mechanismus zur Ansteuerung einer Absenkvorrichtung
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 20.12.2007
Erteilt am 27.07.2011
Vertretung
Beresford, Keith Denis Lewis · London
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27.07.2011
Verwendung einer Laufbahn zur Authentifizierung
Software & Datenverarbeitung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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27.07.2011
Motivationsprofilierung für Verhaltensänderungstechnologien: State-Trait-Ansatz
Software & Datenverarbeitung
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27.07.2011
Automatisierte Sicherheitssteuerung mit codierter Sicherheitsinformation
Software & Datenverarbeitung
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27.07.2011
Verfahren und Vorrichtung zur effizienten Erzeugung eines Prozessorarchitekturmodells
Software & Datenverarbeitung
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27.07.2011
Verfahren und Vorrichtungen zur Endian-Konversion
Software & Datenverarbeitung
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27.07.2011
Verfahren und Vorrichtung zum Verwalten von Sicherheitsereignissen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 22.12.2010
Anhängig
Vertretung
Beresford, Keith Denis Lewis · London
Maiwald GmbH · München
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21.07.2011
Error Tolerant Video Transmission Scheme
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.01.2010
Anhängig
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21.07.2011
Dmi Redundancy in Multiple Processor Computer Systems
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 29.11.2010
Anhängig
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21.07.2011
Through Mold Via Polymer Block Package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.11.2010
Anhängig
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21.07.2011
Thermal sensors having flexible substrates and uses thereof
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 18.11.2010
Anhängig
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21.07.2011
System, method, and apparatus for a cache flush of a range of pages and tlb invalidation of a range of entries
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 29.11.2010
Anhängig
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21.07.2011
Multiple surface finishes for microelectronic package substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.11.2010
Anhängig
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21.07.2011
Synchronizing Simd Vectors
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 29.11.2010
Anhängig
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21.07.2011
Controlling time stamp counter (tsc) offsets for mulitple cores and threads
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 10.11.2010
Anhängig
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20.07.2011
Architektur, Verfahren und System von Mehrfachen Hochgeschwindigkeitsservern für Wdm-Basierte, Optische Netzwerke mit Burstschaltung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 12.03.2004
Erteilt am 20.07.2011
Vertretung
Dunlop, Hugh Christopher · Basingstoke
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20.07.2011
Modulares, Rekonfigurierbares Multiserversystem und Verfahren für Hochgeschwindige, Optische Netzwerke mit Burstschaltung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 12.03.2004
Erteilt am 20.07.2011
Vertretung
Dunlop, Hugh Christopher · Basingstoke
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20.07.2011
System und Vorrichtung zur Kodierung unter Verwendung von Verschiedenen Wellenformen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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20.07.2011
Effiziente gegen Seitenkanalattacken resistente modulare Reduktion
Software & Datenverarbeitung
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20.07.2011
Datenumwandlungen für Streaming-Anwendungen auf Multiprozessoren
Software & Datenverarbeitung
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14.07.2011
Programming phase change memories using ovonic threshold switches
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 29.11.2010
Anhängig
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14.07.2011
Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.11.2010
Anhängig
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14.07.2011
Method and apparatus for performing a shift and exclusive or operation in a single instruction
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 29.10.2010
Anhängig
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14.07.2011
Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.11.2010
Anhängig
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13.07.2011
Verfahren und System zur Wiedergewinnung von Betriebsmitteln eines Optischen Burst-Vermittelten Netzwerks bei Daten-Burst-Verlusten
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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13.07.2011
Datenvalidierung mittels Prozessorbefehlen
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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13.07.2011
Verfahren zur Verteilung von grosser Nutzlast über ein Netz
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Wer vertritt Intel?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Intel vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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