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Lansus Technologies Patente

🇨🇳 China

Lansus Technologies ist ein chinesisches Fabless-Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, das HF-Frontend-Chips wie akustische Filter für Mobilfunk- und WLAN-Anwendungen entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Schaltungstechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2014 bis 2025 ab.

257
Patente
2014–2025
Anmeldejahre
7
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

257 gesamt
Patent
23.02.2023
Chip test fixture and chip test fixture combination
WO2023020101
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
23.02.2023
Multifunctional Debugging Tool
WO2023020099
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
23.02.2023
Radio frequency power amplifier circuit, transmission module, communication device, and communication system
WO2023020095
Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation
31.10.2019
Anti-electromagnetic interference radiofrequency module structure and implementation method
WO2019205413
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.09.2019
Plastic-packaging method capable of resolving plastic packaging material flow issue and expanding die width
WO2019179063
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.09.2019
Method for manufacturing and packaging carrier capable of preventing short circuit caused by solder of two surface circuit die
WO2019179062
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.09.2019
Method for designing and packaging two surface circuit die
WO2019179060
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.09.2019
Carrier board design and packaging method capable of solving tombstoning of small-sized resistor-capacitor unit, and carrier board
WO2019179061
Elektronik & Schaltungstechnik
29.08.2019
Feedback control circuit for power amplifier
WO2019161655
Elektronik & Schaltungstechnik
27.06.2019
Matching circuit structure for effectively suppressing low-frequency clutter of power amplifier of mobile phone, and method using same
WO2019119879
Elektronik & Schaltungstechnik
16.05.2019
Packaging bonding wire heating combination unit and packaging method thereof
WO2019091201
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.01.2019
Circuit structure and method for improving harmonic suppression capability of radio frequency power amplifier
WO2019010858
Elektronik & Schaltungstechnik
13.12.2018
Method for determining bonding pad spacing on the surface of bonding wire chip
WO2018223569
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.07.2015
Output power control circuit of power amplifier
WO2015101146
Steuerungs- & Regelungstechnik
09.07.2015
Power amplifier and gain reduction circuit thereof
WO2015101145
Elektronik & Schaltungstechnik
09.07.2015
Multi-Mode Multi-Frequency Power Amplifier
WO2015101147
Elektronik & Schaltungstechnik
09.07.2015
Power amplifier and gain switching circuit thereof
WO2015101144
Elektronik & Schaltungstechnik

Wer vertritt Lansus Technologies?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Lansus Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Elektronik & Schaltungstechnik
167
Software & Datenverarbeitung
36
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
29
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
10
Steuerungs- & Regelungstechnik
10
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
5
Elektrische Energietechnik
4
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
1
Verpackungs- & Fördertechnik
1
Kunststoff- & Polymertechnik
1
Optik & Fototechnik
1

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