Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Patente
🇨🇳 China
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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281 gesamt| Patent | |||
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22.11.2017
Nand-Flash-Speicher und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.11.2017
Speicherzelle und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.11.2017
Ausrichtungsverfahren und Ausrichtungssystem dafür
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.11.2017
Fin-Fet-Vorrichtungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.11.2017
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.11.2017
Frequenzteilerschaltung und Frequenzsynthesizerschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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08.11.2017
Finfet und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.11.2017
Nichtflüchtiges Speichervorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.11.2017
Verfahren und Vorrichtung zur Halbleiterverkapselung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.10.2017
Halbleiternanodrahtbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.10.2017
Halbleiterbauelement und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.10.2017
Halbleiterwaferkassette und Positionnierungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.10.2017
Verfahren zur Optimierung der Herstellbarkeit von Standardzellen
Software & Datenverarbeitung
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18.10.2017
Transistor und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.10.2017
Speicherzellenstrukturen
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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18.10.2017
Spannsystem, Maschine zum Drahtbonden und Verfahren zum Bonden von Drähten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.10.2017
Schreibvorgangsnachverfolgungsschaltung für Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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11.10.2017
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.10.2017
Halbleiterstrukturen für Hochfrequenzbauelemente und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.10.2017
Halbleiterspeichervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.10.2017
Kristalloszillatorschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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04.10.2017
Ladungspumpenspannungsregler
Elektrische Energietechnik
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04.10.2017
Verfahren zur Herstellung einer Finfet-Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.10.2017
Verfahren und System zur Vorhersage der Hochtemperaturbetriebsdauer von Sram-Vorrichtungen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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13.09.2017
Resonator und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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13.09.2017
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.09.2017
Flash-Speicher-Struktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.08.2017
Signalempfänger, Zugehöriges Verfahren und Zugehörige Elektronische Vorrichtung
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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23.08.2017
Kontaktdurchgangsstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.08.2017
Verfahren zur Verbesserung der Ge-Kanal-Grenzflächenschichtqualität für Cmos-Finfet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.08.2017
Verfahren zur Verbesserung der Vorrichtungsleistung für Finfet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.08.2017
Verfahren zur Hochspannungsvorrichtungsherstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.08.2017
Asar-Analog-Digital-Wandler-Schaltung und Umwandlungsverfahren dafür
Elektronik & Schaltungstechnik
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09.08.2017
Verfahren und Struktur für Finfet-Ram
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.08.2017
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.08.2017
Schutzvorrichtung gegen Elektrostatische Entladungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.08.2017
Statischer Direktzugriffsspeicher und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.08.2017
Verfahren und Vorrichtung für Metallgatestapel
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.08.2017
High-K-Metall-Gate-Transistorstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.08.2017
Halbleiterbauelement mit Lokalem Interconnect und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Semiconductor Manufacturing International (Beijing)?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Semiconductor Manufacturing International (Beijing) vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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