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Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Patente

🇨🇳 China

Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.

281
Patente
2016–2021
Anmeldejahre
4
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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281 gesamt
Patent
28.02.2018
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2018
Schutzstruktur gegen Elektrostatische Entladungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2018
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2018
Halbleiterstrukturen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2018
Diodenkonstruktion auf Finfet-Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2018
Erhöhung der Dicke einer Funktionalen Schicht in Übereinstimmung mit der Erhöhung der Grösse der Aussparung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2018
Verfahren zur Herstellung eines Kupfer-Interconnects mit Graphen-Umhüllung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2018
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2018
Kontaktstruktur und Zugehöriges Verfahren für Flash-Speicher
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2018
Nichtflüchtige Speicher und Datenleseverfahren dafür
Akustik, Musik & Datenspeicherung
10.01.2018
Halbleiterstrukturen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2018
Verfahren zur Reduzierung der Rc-Verzögerung in Vias
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2018
Ldmos-Transistor und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2018
Halbleiterverbindungsstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2018
Verbesserte Epi-Integralität auf Source-/drain-Bereichen von Finfet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2018
Verfahren zur Herstellung einer Nanopillar-Solarzelle unter Verwendung von Graphen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2018
Mos-Varaktorentwurf zur Verbesserung der Abstimmungseffizienz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2018
Finfet-Varaktor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2018
Verfahren zum Abdecken einer Cu-Schicht mittels Graphen in einem Halbleiter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.12.2017
Ldmos-Finfet-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2017
Verfahren zur Herstellung einer Finfet-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2017
Wortleitungsspannungsgenerator für Mehrfach Programmierbaren Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
13.12.2017
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2017
Verpackungsstruktur und Verpackungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2017
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2017
Feldeffekttransistoren und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2017
Verfahren und Simulationsvorrichtungen zum Simulieren von Chemisch-Mechanischem Polieren
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2017
Verfahren und Vorrichtung für Finfet-Ram
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2017
Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2017
Verfahren zur Reduzierung einer N-Typ-Finfet-Quelle und Drain-Widerstand
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2017
Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2017
Verfahren und Vorrichtung für Verbindungshalbleiterrippenstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2017
Selbst-Aktivierende Buskonflikterkennungsschaltung
Software & Datenverarbeitung
29.11.2017
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.11.2017
Ldmos-Transistor, Esd-Vorrichtung und Herstellungsverfahren davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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