Towa
🇯🇵 Japan aktiv
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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Patente
286 gesamt| Patent | |||
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04.03.2026
Reflexionseinstellungsfolie, Mehrschichtkörper und Verfahren zur Herstellung einer Reflexionseinstellungsfolie
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2023
Anhängig
Vertretung
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25.02.2026
Verfahren zur Herstellung von Bekleidung oder Bettware sowie Bekleidung oder Bettware
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
Textiltechnik
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Status
Angemeldet am 17.01.2025
Anhängig
Vertretung
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08.01.2026
Molding die, resin molding device, and method for manufacturing resin molded article
Kunststoff- & Polymertechnik
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Status
Angemeldet am 07.03.2025
Anhängig
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02.01.2026
Cutting device and method for producing cut article
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Status
Angemeldet am 19.05.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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02.01.2026
Resin molding device and method for manufacturing molded resin article
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.01.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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02.01.2026
Cutting device and method for manufacturing cut product
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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02.01.2026
Resin molding device and resin molded article manufacturing method
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2025
Anhängig
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11.12.2025
Mold, resin molding device, and method for producing resin molded article
Kunststoff- & Polymertechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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04.12.2025
Measuring device, resin molding device, and method for manufacturing resin molded article
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.11.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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04.12.2025
Upper mold, resin molding device, and method for producing resin molded article
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.12.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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