ams OSRAM Patente
🇩🇪 Deutschland
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.365 gesamt| Patent | |||
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28.08.2019
Biometrische Sensoranordnung und Verfahren zur Erzeugung eines Biometrischen Signals
Medizintechnik & Gesundheit
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.07.2015
Erteilt am 28.08.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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21.08.2019
Halbleiterbauelement mit Substratdurchkontaktierung und Verfahren zur Herstellung Desselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.08.2019
Optische Sensoranordnung und Verfahren zur Gestenerfassung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 16.10.2013
Erteilt am 14.08.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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07.08.2019
Verfahren zum Betrieb einer Richtungssensitiven Sensoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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24.07.2019
Halbleiterbauteil mit optischen und elektrischen Durchkontaktierungen
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.10.2013
Erteilt am 24.07.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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10.07.2019
Pegelverschiebungsreglerschaltung
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 15.12.2015
Erteilt am 10.07.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A level shift regulator circuit comprises a level shift transistor (Mls) and an output transistor (Mreg) being arranged in series to the level shift transistor (Mls) in an output path (OP). The circuit comprises a feedback path (FP) being arranged between an input node (IN) of the output path (OP) and a gate connection of the output transistor (Mreg). A current splitter (CS) is provided to split a current of a current source (ISO) coupled to the input node (IN) to reduce the loop gain. A current mirror (CM) is arranged in series to the current splitter (CS) to reduce the signal current provided by the current splitter (CS) to the gate connection of the output transistor (Mreg) to further reduce the gain and to improve stability of the circuit. A first and second filter (F1, F2) may optionally be provided to improve the phase response. |
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26.06.2019
Drucksensormodul
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 03.08.2016
Erteilt am 26.06.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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26.06.2019
Integrierte Rauchdetektionsvorrichtung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 02.11.2016
Erteilt am 26.06.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.06.2019
Method for manufacturing a microlens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.06.2019
Shunt-Treiberschaltung und Verfahren zur Bereitstellung eines Ausgangssignals
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.01.2015
Erteilt am 19.06.2019
Vertretung
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19.06.2019
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterkomponente
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 11.11.2015
Erteilt am 19.06.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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19.06.2019
Fotodiodenarray
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2015
Erteilt am 19.06.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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12.06.2019
Schaltungsanordnung und Verfahren zur Takt- und Datenrückgewinnung
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 19.08.2014
Erteilt am 12.06.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A circuit arrangement for clock and data recovery comprises a control unit (CTRL), a phase-locked loop circuit (PLL) and a sampling unit (SMPL). The control unit (CTRL) is configured to derive a first reference signal (PLSN) and a second reference signal (PLSD) from an input signal (SDIN). Furthermore, the control unit (CTRL) is configured to derive a common reference signal (FREF0) from one of the first reference signal (PLSN) and the second reference signal (PLSD), selected depending on a mode of operation of the circuit arrangement. The phase-locked loop circuit (PLL) is configured to generate an oscillator signal (SOSC) based on the common reference signal (FREF0). The sampling unit (SMPL9 is configured to extract a recovered data signal (RXD) from the input signal (SDIN). |
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12.06.2019
Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement mit Substratdurchkontaktierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.04.2012
Erteilt am 12.06.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
The semiconductor device comprises a substrate (1) of semiconductor material with a main surface (11) and an opposite surface (12), an integrated circuit component (2) in the substrate at or near the main surface, a structured metal plane (3) at a distance from the substrate above the main surface, a dielectric layer (4) between the metal plane and the substrate, an electrical interconnect (5) between the metal plane and the integrated circuit component, the interconnect traversing the dielectric layer, and an interconnection via (6) comprising a metallization (7) leading through the substrate between the main surface and the opposite surface. The metallization is connected to the metal plane via a further electrical interconnect (8) traversing the dielectric layer. |
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06.06.2019
Method for supplying energy wirelessly by means of radio frequency identification, rfid, and rfid system
Software & Datenverarbeitung
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05.06.2019
Verpackung für einen optischen Sensor, Anordnung eines optischen Sensors und Verfahren zur Herstellung einer Verpackung für einen optischen Sensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.11.2013
Erteilt am 05.06.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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22.05.2019
Laterale Lawinenphotodiode und deren Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.11.2011
Erteilt am 22.05.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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22.05.2019
Phasenregelschleifenschaltung die mit einer Niedrigen Transkonduktanz Variation Entworfen Wurde
Elektronik & Schaltungstechnik
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08.05.2019
Zeit-Digital-Wandler und Umwandlungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 22.12.2016
Erteilt am 08.05.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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02.05.2019
Sensor arrangement and method for sensor measurement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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01.05.2019
Anordnung einer Blende und eines Filterbereich für eine Filtersensorvorrichtung sowie Filtersensorvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2016
Erteilt am 01.05.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.04.2019
Oszillatorschaltung und Verfahren zur Erzeugung eines Oszillatorsignals
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.08.2012
Erteilt am 24.04.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.04.2019
Zerschneideverfahren zur Verpackung auf Waferebene
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.05.2014
Erteilt am 24.04.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.04.2019
Verfahren für eine Phasenkalibrierung in einer Frontendschaltung einer Nahfeldkommunikation, NFC, Etikettierungsvorrichtung, Frontendschaltung einer NFC-Etikettierungsvorrichtung
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 27.08.2014
Erteilt am 24.04.2019
Vertretung
Casalonga · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.04.2019
Optische Sensoranordnung und Verfahren zur Gestenerfassung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 16.10.2013
Erteilt am 24.04.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.04.2019
3D-Kamerasystem mit Rolling-Shutter-Bildsensor und Adressierbaren Lichtquellen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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18.04.2019
Method for fabricating a plurality of time-of-flight sensor devices
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.04.2019
Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.04.2019
Optische Einheit und Verfahren zur Herstellung einer Optischen Einheit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.12.2015
Erteilt am 17.04.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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17.04.2019
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Laufzeitmessungs-Sensorvorrichtungen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.04.2019
Position sensor and method for position sensing and diagnostic
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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04.04.2019
Optical sensing device and method for manufacturing an optical sensing device
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.04.2019
Schottky barrier diode with improved schottky contact for high voltages
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.03.2019
Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.03.2019
Phosphor-converted light-emitting device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.03.2019
Semiconductor body and method for a time-of-flight measurement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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28.03.2019
Method for calibrating a time-of-flight system and time-of-flight system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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27.03.2019
Halbleiterkörper und Verfahren zur Flugzeitmessung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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Zusammenfassung
A semiconductor body comprises a driver (DRV) for driving a light source (LS), at least two detectors (RD, D1 to D4) each comprising an avalanche diode (AD), a time-to-digital converter arrangement (CA, C1 to C4) coupled to outputs of the at least two detectors (RD, D1 to D4), a memory (ME, RM, M1 to M4) that is coupled to the time-to-digital converter arrangement (CA, C1 to C4) and is configured to store at least one histogram, and an evaluation unit (EV) coupled to the driver (DRV) and to the memory (ME, RM, M1 to M4). |
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20.03.2019
Hochspannungs-Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 22.11.2013
Erteilt am 20.03.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.03.2019
Phosphor-Konvertierte Lichtemittierende Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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Wer vertritt ams OSRAM?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die ams OSRAM vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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