ams OSRAM Patente
🇩🇪 Deutschland
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.365 gesamt| Patent | |||
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08.04.2020
Herstellung eines p-Kanal-LDMOS-Transistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.07.2010
Erteilt am 08.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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02.04.2020
Circuit arrangement and sensor arrangements including the same
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.04.2020
Einzelphotonenlawinendiode und Anordnung von Einzelphotonenlawinendioden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.08.2017
Erteilt am 01.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A single photon avalanche diode, SPAD, comprises an active area (10) which is arranged to generate a photon triggered avalanche current. A cover (12) is arranged on or above the active area (10). The cover (12) shields the active area (10) from incident photons. The cover (12) comprises a stack of at least the first and a second metal layer (13, 14). At least one of the metal layers (13, 14), e.g. the first metal layer (13), comprises an aperture (15). The metal layers (13, 14) are arranged in the stack with respect to an optical axis (OA) such as to open an effective aperture (18) along the optical axis (OA). By way of the effective aperture (18) a portion (19) of the active area (10) is exposed to incident photons being incident along the optical axis (OA). The effective aperture (18) is smaller than the aperture (15) arranged in the first metal layer (13). |
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01.04.2020
Laterale Einzelphoton-Lawinendiode und Verfahren zum Herstellen einer Lateralen Einzelphoton-Lawinendiode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.12.2012
Erteilt am 01.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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01.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements sowie Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.09.2017
Erteilt am 01.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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01.04.2020
Integrierter Optischer Wandler und Verfahren zur Herstellung eines Integrierten Optischen Wandlers
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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26.03.2020
Sensor device, sensor module, imaging system and method to operate a sensor device
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.03.2020
Optoelektronische Vorrichtung mit einem Refraktiven Element und Verfahren zur Herstellung einer Derartigen Optoelektronischen Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.01.2016
Erteilt am 18.03.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.03.2020
Elektrische Schaltanordnung für galvanisch isolierte Kommunikationen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.05.2012
Erteilt am 11.03.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.03.2020
Anordnung aus Optischem Sensor und Verfahren zur Herstellung einer Anordnung eines Optisches Sensors
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.03.2020
Spektrometer mit einem dispersiven Körper
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 23.01.2014
Erteilt am 04.03.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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04.03.2020
Integrierter optischer Sensor und Verfahren zur Herstellung eines integrierten optischen Sensors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.12.2014
Erteilt am 04.03.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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26.02.2020
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements sowie Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.10.2017
Erteilt am 26.02.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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19.02.2020
Optische Sensoranordnung und Verfahren zur Erzeugung eines analogen Ausgangssignals
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 11.09.2014
Erteilt am 19.02.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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12.02.2020
Differentielle Verstärkungsebenenschaltung und Verfahren zur Vervielfachung einer Spannung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.09.2016
Erteilt am 12.02.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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29.01.2020
Spannungswandler und Verfahren zur Spannungswandlung
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 30.01.2017
Erteilt am 29.01.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A voltage converter comprises a first to a third capacitor (11 - 13), a supply terminal (16), a first and a second clock terminal (21, 22) and a transfer arrangement (15). A first electrode of the first capacitor (11) is connected to the first clock terminal (21) and a second electrode of the first capacitor (11) is connected to a first node (23) of the transfer arrangement (15). A first electrode of the second capacitor (12) is connected to the second clock terminal (22) and a second electrode of the second capacitor (12) is connected to a second node (24) of the transfer arrangement (15). A first electrode of the third capacitor (13) is permanently and directly connected to the second electrode of the first capacitor (11) and a second electrode of the third capacitor (13) is connected to a third node (25) of the transfer arrangement (15). |
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15.01.2020
Sender-/empfängerschaltung und Verfahren zur Einstellung einer Kommunikationssystems und zur Kommunikation zwischen Transceivern
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.10.2014
Erteilt am 15.01.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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01.01.2020
Treiberschaltung zur Erzeugung eines Signalimpulses zum Betreiben einer Leuchtdiode
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.06.2016
Erteilt am 01.01.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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18.12.2019
Verfahren zur Verarbeitung von Lichtsensorsignalen und Lichtsensorsystem
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.01.2015
Erteilt am 18.12.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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04.12.2019
Drehsensoranordnung und Verfahren zur Bestimmung des Fehlerstatus Solch einer Anordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 18.10.2016
Erteilt am 04.12.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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27.11.2019
Leistungsumwandlungsanordnung und Verfahren zur Leistungsumwandlung
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 26.09.2012
Erteilt am 27.11.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
In one embodiment a power conversion arrangement comprises a switching converter (DC) with an input which is supplied with an input voltage (Vin) and a first output (Out1) to provide a first output voltage (Vout1) as a function of the input voltage (Vin), a linear regulator (LDO1) with an input coupled to the first output (Out1) of the switching converter (DC), the linear regulator (LDO1) having a second output (Out2) to provide a second output voltage (Vout2) as a function of the first output voltage (Vout1) to a connectable electrical load (CS), means for sensing (MSI) a load current (Iload) at the second output (Out2) of the linear regulator (LDO1), the means being connected to the second output (Out2) of the linear regulator (LDO1), and means for influencing (MVA) the first output voltage (Vout1) as a function of the load current (Iload), the means (MVA) being connected to the first output (Out1) of the switching converter (DC) and to the means for sensing (MSI) the load current (Iload). Furthermore, a power management circuit and a method for power conversion are described. |
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27.11.2019
Halbleiterbauelement mit Photonischer und Elektronischer Funktionalität und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.09.2015
Erteilt am 27.11.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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27.11.2019
Lichtemittierendes Halbleiterbauelement zur Erzeugung von Kurzen Lichtimpulsen
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2017
Erteilt am 27.11.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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13.11.2019
Klasse-D-Verstärker und Verfahren zur Erzeugung eines Treibersignals
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.11.2019
Stromquelle und Verfahren zum Bereitstellung eines Antriebsstroms
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.05.2012
Erteilt am 06.11.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.11.2019
Optische Sensoranordnung und Verfahren zur Lichterfassung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 10.07.2017
Erteilt am 06.11.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.11.2019
Delta-Sigma-Modulator mit Automatischer Verstärkungsregelung in der Rückkopplungsschleife
Elektronik & Schaltungstechnik
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30.10.2019
3D-Integrierter Optischer Sensor und Verfahren zur Herstellung eines 3D-Integrierten Optischen Sensors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.06.2016
Erteilt am 30.10.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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30.10.2019
Verfahren zur Kalibrierung eines Zeit-Digital-Wandlersystems sowie Zeit-Digital-Wandlersystem
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 13.02.2017
Erteilt am 30.10.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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23.10.2019
Halbleitervorrichtung mit kapazitivem Sensor und integrierter Schaltung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.03.2013
Erteilt am 23.10.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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23.10.2019
Anzeigeanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigeanordnung
Optik & Fototechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 11.11.2013
Erteilt am 23.10.2019
Vertretung
Casalonga · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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17.10.2019
Measured Fluid Dispenser
Medizintechnik & Gesundheit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 09.04.2019
Anhängig
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09.10.2019
Verfahren zur Herstellung eines Strahlungssensorhalbleiterbauelements mit Mehrfarbenfilter
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2013
Erteilt am 09.10.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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02.10.2019
Sensoranordnung und Messverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 06.03.2007
Erteilt am 02.10.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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18.09.2019
Schaltungsanordnung und Verfahren zur Widerstandsmessung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 17.05.2017
Erteilt am 18.09.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A circuit arrangement for resistance measurement comprises a capacitor (C1, C2, C3, C4, C5) coupled between a first potential node (1) and a second potential node (2), a pair of terminals (10, 20, 30, 40) that comprises a first terminal (11, 21, 31, 41) and a second terminal (12, 22, 32, 43), the first and second terminals (11, 12, 21, 22, 31, 32, 41, 42) being coupleable to one of the at least one resistor (RM1A, RM1B, RM2A, RM2B, RM3A, RM3B, RM3C, RM4A, RM4B, RM4C, RM4D, RM5A, RM5B). The circuit arrangement further comprises a set of circuit branches comprising a first circuit branch, a second circuit branch, a third circuit branch and a fourth circuit branch (104, 204, 304, 404), each comprising a switch (S1A...S1H, S2A...S2H, S3A...S3M, S4A...S4W, S5A... S5H) switchable between a conductive state and an insulating state. The circuit arrangement further comprises the first terminal (11, 21, 31, 41) being coupled to the first potential node (1) via the first circuit branch (101, 201, 301, 401) and the second circuit branch (102, 202, 302, 402) being connected in parallel. The circuit arrangement further comprises the second terminal (12, 22, 32, 42) being coupled to the second potential node (2) via the third circuit branch (103, 203, 303, 403) and the fourth circuit branch (104, 204 304, 404) being connected in parallel. |
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18.09.2019
Interposer-Chip-Anordnung für dichte Chippackungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.12.2013
Erteilt am 18.09.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.09.2019
Schaltkondensatorintegrator
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2015
Erteilt am 11.09.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
An amplifier arrangement has a first differential stage with a first transistor pair, a second differential stage with a first and a second transistor pair, each pair having a common source connection coupled to a drain terminal to a respective one of the transistors of the first differential stage. The amplifier arrangement further has a first complementary differential stage with a transistor pair having opposite conductivity type compared to the transistor pair of the first differential stage, and a second complementary differential stage with a first and a second transistor pair of the complementary conductivity type. The first and the second complementary differential stage are connected symmetrically compared to the first and the second differential stage. The transistors of the second complementary differential stage are symmetrically connected to the transistors of the second differential stage such that respective first, second, third and fourth current paths are formed. A pair of output terminals is coupled to the first and the second current path. Gate terminals of the transistors of each of the stages are coupled to a respective pair of input terminals. |
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11.09.2019
Integriertes Stromsensorsystem und Verfahren zur Herstellung eines integrierten Stromsensorsystems
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 05.02.2014
Erteilt am 11.09.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
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28.08.2019
Verfahren zur Messung von Licht, das auf eine Elektronische Vorrichtung Auftrifft
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.03.2017
Erteilt am 28.08.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A method is suggested for sensing light being incident on an electronic device. The electronic device comprises a display (11) and a light sensor arrangement (12) mounted behind the display (11) such as to receive incident light through the display. The method comprises periodically switching the display (11) on and off depending on a control signal (CS), wherein a period (PD) is defined by a succession of an on-state (ON) and an off-state (OFF) of the display (11). A sensor signal (INT) is generated by integrating the incident light by means of the light sensor arrangement (12) for a total integration time (T_INT) comprising a number of periods (PD). A first signal count (Dn+An) is determined from the sensor signal (INT) being indicative of an amount of integrated incident light during an on-state (ON). A second signal count (An) is determined from the sensor signal (INT) being indicative of an amount of integrated incident light during an off-state (OFF). A third signal count (Aint+Dint) is determined from the sensor signal (INT) being indicative of an amount of integrated incident light during the total integration time (T_INT). Finally, an ambient light level (A) is determined depending on the first, second and third signal counts (Dn+An, An, Aint+Dint). |
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28.08.2019
Verfahren und Schaltung zur Amplitudenmodulation eines Trägersignals mit einem Angegebenen Modulationsfaktor
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.02.2010
Erteilt am 28.08.2019
Vertretung
Zusammenfassung
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Wer vertritt ams OSRAM?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die ams OSRAM vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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