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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.783 gesamt
Patent
01.05.2014
Minimal contact edge ring for rapid thermal processing
WO2014065955
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.05.2014
Deposition of films comprising aluminum alloys with high aluminum content
WO2014066482
Metallurgie & Oberflächentechnik
01.05.2014
Film Measurement
WO2014066118
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.04.2014
Kammer zur physikalischen Dampfabscheidung
EP2387063
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2014
Minimal contact edge ring for rapid thermal processing
WO2014062387
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2014
Chamber pasting method in a pvd chamber for reactive re-sputtering dielectric material
WO2014062338
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2014
Apparatus for providing and directing heat energy in a process chamber
WO2014062466
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2014
Dual Gate Process
WO2014062376
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2014
Shadow Frame Support
WO2014062323
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.04.2014
Substrate Orienter Chamber
WO2014062406
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2014
Laser and plasma etch wafer dicing with partial pre-curing of uv release dicing tape for film frame wafer application
WO2014062582
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.04.2014
Apparatus and method for heat treatment of coatings on substrates
WO2014062619
Anorganische Chemie & Werkstoffe
17.04.2014
Methods and apparatus for processing substrates using an ion shield
WO2014058697
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.04.2014
Tungsten Growth Modulation By Controlling Surface Composition
WO2014058536
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.04.2014
Dual endpoint detection for advanced phase shift and binary photomasks
WO2014058522
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.04.2014
Indexed Inline Substrate Processing Tool
WO2014058612
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2014
Residue detection with spectrographic sensor
WO2014055247
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2014
Fluorocarbon Coating Having Low Refractive Index
WO2014055377
Optik & Fototechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation
10.04.2014
Directional sio2 etch using low-temperature etchant deposition and plasma post-treatment
WO2014055236
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2014
Directional sio2 etch using plasma pre-treatment and high-temperature etchant deposition
WO2014055235
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2014
Low Refractive Index Coating Deposited By Remote Plasma Cvd
WO2014055378
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.04.2014
Controlling Temperature in Substrate Processing Systems
WO2014052301
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.04.2014
Process Chamber Having More Uniform Gas Flow
WO2014052486
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.04.2014
Chamber Clean With in Gas Heating Source
WO2014051909
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.04.2014
Bottom and side plasma tuning having closed loop control
WO2014052228
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.04.2014
Improved Edge Ring Lip
WO2014051874
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.04.2014
An apparatus and method for purging gaseous compounds
WO2014052388
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2014
Radical chemistry modulation and control using multiple flow pathways
WO2014046864
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2014
Pulse Width Controller
WO2014047203
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2014
Methods for bonding substrates
WO2014046840
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2014
Tape Assisted Single Step Peel-Off On Sin Layer Above Metal
WO2014046978
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
27.03.2014
Silicon-Carbon-Nitride Selective Etch
WO2014046858
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2014
Chemical Control Features in Wafer Process Equipment
WO2014046896
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2014
Radical-Component Oxide Etch
WO2014046845
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.03.2014
Differential Silicon Oxide Etch
WO2014042843
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.03.2014
Low Cost Flowable Dielectric Films
WO2014042833
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.03.2014
Gas exhaust for high volume, low cost system for epitaxial silicon deposition
WO2014039249
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.03.2014
Integrated processing of porous dielectric, polymer-coated substrates and epoxy within a multi-chamber vacuum system confirmation
WO2014039194
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.03.2014
Gas injector for high volume, low cost system for epitaxial silicon deposition
WO2014039261
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.03.2014
Doors for high volume, low cost system for epitaxial silicon deposition
WO2014039262
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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