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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
10.04.2025
Retaining ring for edge compensation by slurry flow control
WO2025076237
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Entfernte Plasmaquelle
EP4789237
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Systeme und Verfahren zur Erkennung eines Substrats in einer Kammer eines Substratverarbeitungssystems
EP4789243
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Chamber kits, processing chambers, and methods for gas activation in semiconductor manufacturing
WO2025075687
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Carbon replenishment of silicon-containing materials to reduce thickness loss
WO2025075841
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Remote Plasma Source
WO2025075849
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Epitaxial Film Defect Determination
WO2025076431
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Optical Inspection-Based Automatic Defect Classification
WO2025076469
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung
10.04.2025
Processing chamber with rf return path
WO2025076434
Metallurgie & Oberflächentechnik
10.04.2025
Arc reduction and rf control for electrostatic chucks in semiconductor processing
WO2025076245
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Common resource sharing and management for substrate processing systems
WO2025076274
Metallurgie & Oberflächentechnik
10.04.2025
Edge And Hot Spot Compensation Techniques in Chemical Mechanical Polishing
WO2025076249
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Selective hardmask etch for semiconductor processing
WO2025076247
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
WO2025076129
WO2025076129
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Systems and methods for detecting a substrate in a chamber of a substrate processing system
WO2025075715
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Individually rotatable platens and control of carrier head sweep
WO2025076070
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Bow Mitigation in High Aspect Ratio Oxide And Nitride Etches
WO2025076190
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Cmp with individually rotatable platens
WO2025076065
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Grooves for edge and hot spot compensation in chemical mechanical polishing
WO2025076216
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Cold Liquid Polishing Control
WO2025075993
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Compact scrubber for plasma abatement gas stream
WO2025075999
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Polishing head with flexure extending through pressure chamber
WO2025075864
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
High speed injection nozzle for pre-polish modification of substrate thickness
WO2025075878
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Seam-Free Single Operation Amorphous Silicon Gap Fill
WO2025075871
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Polishing head with decoupled membrane position control
WO2025075866
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Methods for forming low-¿ dielectric materials with reduced dielectric constant and enhanced electrical properties
WO2025075893
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Surface Treatment Enabling Super-Conformal Metal Cap Profile On Middle Of-Line (mol) Silicides
WO2025075874
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Precision Timing Of Processing Actions in Manufacturing Systems
WO2025075885
Steuerungs- & Regelungstechnik Software & Datenverarbeitung
10.04.2025
Smart faceplate/showerhead using shape memory alloy
WO2025075895
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Structure and technique of photo-defined semiconductor device with selective dielectric constant reduction
WO2025075726
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Line edge roughness (ler) improvement of resist patterns
WO2025075857
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Substrate support assembly with dieletric cooling plate
WO2025075660
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Suppressing heating of a plasma processing chamber lid
WO2025075784
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Electrostatically Secured Substrate Support Assembly
WO2025075661
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2025
Low Energy Treatment To Passivate Sic Substrate Defects
WO2025075747
09.04.2025
Füllung von Siliziumoxyd-Lücken bei Niedriger Temperatur
EP4533533
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.04.2025
Emissionsunabhängigkeitsabstimmung
EP4533527
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.04.2025
Systeme und Verfahren zur Optimierung der Horizontalen Vollabtastungsstrahldistanz
EP4533512
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.04.2025
Verfahren zur Verbesserung der Anzeigeeffizienz und Gleichförmigkeit von Ar-Wellenleitern
EP4533152
Optik & Fototechnik
09.04.2025
Prozesskits und Zugehörige Verfahren zur Verarbeitung von Kammern zur Erleichterung der Einstellmöglichkeit eines Abscheidungsverfahrens
EP4532805
Metallurgie & Oberflächentechnik

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