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Atotech Deutschland Patente

🇩🇪 Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

545
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

545 gesamt
Patent
21.05.2014
Verwendung von Silanverbindungen zur Herstellung von Mehrschichtlaminaten
EP2090145
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
30.04.2014
Verfahren, Behandlungsstation und Anlage zum Behandeln von Flächigem Behandlungsgut
EP2430889
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
30.04.2014
Verfahren zur Herstellung von matten Kupferablagerungen
EP2620529
Metallurgie & Oberflächentechnik
09.04.2014
Wässrige Zusammensetzung zur Ätzung von Kupfer und Kupferlegierungen
EP2594662
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.02.2014
Lösung und Verfahren für die Vorbehandlung von Kupferoberflächen mit einer N-alkoxylierten haftungsfördernden Verbindung
EP2453041
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
11.12.2013
Plattierbad zur stromlosen Abscheidung von Nickelschichten
EP2671969
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.11.2013
Korrosionsschutzbehandlung für Konversionsschichten
EP2014793
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.11.2013
Verfahren zur Elektroabscheidung von Kupfer Verbindungen, Chip zu Chip, Chip zu Wafer und Wafer zu Wafer in Tsvs (through-Silicon-Vias), mit Erhitztem Substrat und Gekühltem Elektrolyten.
EP2611950
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.10.2013
Verfahren für Palladiumflächenbearbeitung für Kupferdrahtbonden auf Leiterplatten und Ic-Substraten
EP2656701
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
23.10.2013
Wässrige Saure Eintauchmetallabscheidungslösungen und Verfahren zur Metallabscheidung auf Aluminium und Aluminiumlegierungen
EP1649083
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.10.2013
Zusammensetzung und Verfahren für Verbesserte Magnesiumverzinkung und Magnesiumlegierungssubstrate
EP2491163
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.10.2013
Verfahren zur Förderung der Haftung zwischen dielektrischen Substraten und Metallschichten
EP2644744
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.09.2013
Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
EP2639332
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.09.2013
Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
EP2639334
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.09.2013
Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
EP2639333
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.09.2013
Autokatalytische Plattierungsbadzusammensetzung zum Aufbringen von Zinn und Zinnlegierungen
EP2481835
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.06.2013
Neuartiges Haftmittel zur Metallisierung von Substratoberflächen
EP2602357
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.06.2013
Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte
EP2603064
Elektronik & Schaltungstechnik
15.05.2013
Verfahren zum Metallisieren von an der Oberfläche mindestens zwei verschiedene Kunststoffe aufweisenden Gegenständen
EP2360294
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
03.04.2013
Verfahren zur Herstellung von korrosionsresistentem Zink und Zink-Nickel-plattierten linearen oder komplex geformten Teilen
EP2096193
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.04.2013
Verfahren zur Bestimmung des Satineffekts auf Metallplattierten Substraten
EP2435818
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
03.04.2013
Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Zinn und Zinnlegierungen
EP2470686
Metallurgie & Oberflächentechnik
27.03.2013
Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte
EP2244542
Elektronik & Schaltungstechnik
27.03.2013
Verfahren zur Analytischen Kontrolle eines der Abscheidung der Metallbeschichtung Dienenden Abscheidungselektrolyten
EP2342553
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
20.03.2013
Tauchverzinnungs- oder Zinnlegierungsbad mit verbesserter Beseitigung von Kupferionen
EP2476779
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.03.2013
Verfahren zum Ätzen einer mit Zinn oder einer Zinnlegierung gefüllten vertieften Struktur
EP2503029
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.03.2013
Direktplattierungsverfahren
EP2566311
Elektronik & Schaltungstechnik
13.02.2013
Vorrichtung und Verahren zur Behandlung eines Zumindest Oberflächlich Elektrisch Leitenden Werkstücks
EP1573094
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
30.01.2013
Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsträgerschicht und Anwendung Dieses Verfahrens zur Herstellung eines Schaltungsträgers
EP2417841
Elektronik & Schaltungstechnik
30.01.2013
Stromlose Vernickelungsbadzusammensetzung
EP2551375
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.01.2013
Chromfreies Passivierungsverfahren von Aufgedampften Aluminiumflächen
EP2539488
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.12.2012
Verfahren zur Kupferplattierung
EP2537962
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.12.2012
Korrosionsschutzbehandlung für Oberflächen aus Zink und Zinklegierungen
EP2449149
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.12.2012
Mit Draht verbindbare Oberfläche für mikroelektronische Vorrichtungen
EP2535929
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2012
Kupfergefüllte Öffnung mit einer Deckschicht
EP2535441
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.12.2012
Verfahren zum Aufbringen einer Metallbeschichtung auf ein nichtleitfähiges Substrat
EP1988192
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.11.2012
Galvanisches Verfahren mit Analyse des Elektrolytbads durch Festphasenextraktion
EP1932953
Metallurgie & Oberflächentechnik
31.10.2012
Wässriges Säurebad zur elektrolytischen Ablagerung von Kupfer
EP2518187
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.10.2012
Verfahren zum Bilden von Lotdepots und nichtschmelzenden Höckerstrukturen auf Substraten
EP2506690
Elektronik & Schaltungstechnik
12.09.2012
Lösung und Verfahren zur Erhöhung der Lösbarkeit und des Korrosionswiderstandes einer Metall- oder Metalllegierungsoberfläche
EP2376678
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik

Wer vertritt Atotech Deutschland?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Atotech Deutschland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Metallurgie & Oberflächentechnik
436
Elektronik & Schaltungstechnik
140
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
87
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
27
Verfahrens- & Trenntechnik
24
Kunststoff- & Polymertechnik
17
Organische Chemie
16
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
13
Anorganische Chemie & Werkstoffe
12
Verpackungs- & Fördertechnik
12
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
8
Optik & Fototechnik
6

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