Atotech Deutschland Patente
🇩🇪 Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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545 gesamt| Patent | |||
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02.12.2015
Zusammensetzung und Verfahren zur Entfernung von Organischen Lackbeschichtungen von Substraten
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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14.10.2015
Verfahren zur Metallisierung von Nichtleitenden Kunststoffoberflächen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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07.10.2015
Verfahren zur Kupferplattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.09.2015
Alkalisches Plattierbad für stromlose Abscheidung von Kobaltlegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.09.2015
Stromlose Vernickelungsbadzusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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26.08.2015
Vorbehandlungsverfahren zur stromfreien Plattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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19.08.2015
Verfahren zur Förderung der Haftung zwischen Dielektrischen Substraten und Metallschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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22.07.2015
Verfahren und Anordnung zur Abscheidung einer Metallbeschichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.07.2015
Metallplattierungszusammensetzung und Verfahren zur Ablagerung von Kupfer-Zink-Blech zur Herstellung einer Dünnfilm-Solarzelle
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.06.2015
Funktionelle Chromschicht mit verbesserter Korrosionsbeständigkeit
Metallurgie & Oberflächentechnik
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24.06.2015
Silberdrahtbonden auf Druckleiterplatten und IC-Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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24.06.2015
Vorrichtung zum Ansammeln einer Behandlungsflüssigkeit in einem Behandlungsbereich einer horizontalen Verarbeitungsvorrichtung für galvanische nasschemische Metallabscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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20.05.2015
Zusammensetzung zur Bildung einer Samenschicht
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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06.05.2015
Saure Lösung enthaltend eine Polyvinylammoniumverbindung und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlags
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.03.2006
Erteilt am 06.05.2015
Vertretung
Patentanwälte Bressel und Partner · Berlin
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29.04.2015
Kupfergalvanisierungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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22.04.2015
Verfahren zur selektiven Behandlung von Kupfer in Gegenwart eines weiteren Metalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.04.2015
Verfahren zur Behandlung von vertieften Strukturen in dielektrischen Materialien für die Abstrichentfernung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.04.2015
Verfahren und Vorrichtung für eine nasschemische oder elektrochemische Behandlung
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.03.2015
Wässrige Zusammensetzung zur Ätzung von Kupfer und Kupferlegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
The present invention relates to an aqueous composition for and a process for etching copper and copper alloys applying said aqueous composition. The aqueous composition comprises a source for Fe 3+ ions, at least one acid, at least one triazole or tetrazole derivative, and at least one etching additive selected from N-alkylated iminodipropionic acid, salts thereof, modified polyglycol ethers and quaternary ureylene polymers. The aqueous composition is particularly useful for making of fine structures in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates and the like. |
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11.03.2015
Verchromtes Teil und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.08.2008
Erteilt am 11.03.2015
Vertretung
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25.02.2015
Stromversorgungseinrichtung in einer Vorrichtung zur Elektrochemischen Behandlung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.08.2004
Erteilt am 25.02.2015
Vertretung
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11.02.2015
Verfahren zum Erhalten eines Palladiumflächenabschluss für die Kupferverdrahtung auf Druckleiterplatten und IC-Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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21.01.2015
Verfahren für kathodischen Korrosionsschutz von Chromoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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07.01.2015
Vorrichtung und Verfahren zur Konditionierung eines galvanischen Elektrolyts und Aktivierung von Elektroden vor Beginn eines galvanischen Metallabscheidungsverfahrens
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.12.2014
Haltevorrichtung für einen Substrathalter zur vertikalen galvanischen Metallabscheidung auf einem zu behandelnden Substrat und ein Substrathalter zur Einführung in solch eine Vorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.12.2014
Vorrichtung zum Bewegen eines Substrathalters während einer vertikalen galvanischen Metallabscheidung und Verfahren zur vertikalen galvanischen Metallabscheidung unter Verwendung solch einer Vorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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10.12.2014
Verfahren und Anlage zum Behandeln von Flächigem Behandlungsgut und Vorrichtung zum Entfernen oder Abhalten von Behandlungsflüssigkeit
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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26.11.2014
Verfahren zur Herstellung von Korrosionsschutzschichten auf Metallflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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26.11.2014
Verfahren und Regenerierungsvorrichtung zur Regenerierung einer Plattierungszusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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19.11.2014
Verfahren zur Ablagerung dicker Kupferschichten auf gesinterten Materialien
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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12.11.2014
Nickel- oder Nickellegierungsgalvanisierungsbad zum Aufbringen von halbglänzendem Nickel oder Nickellegierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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15.10.2014
Mikrobieller Abbau von Wässrigen Lacken mit Hohem Gehalt an Organischen Lösungsmitteln
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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08.10.2014
Herstellungsverfahren für Schaltungen mit feinen Linien
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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17.09.2014
Verfahren zur stromfreien nickelphosphorhaltigen Legierungsablagerung auf flexiblen Substraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
The present invention relates to a method for electroless deposition of a bendable nickel-phosphorous alloy layer onto flexible substrates such as flexible printed circuit boards and the like. The nickel-phosphorous alloy layer is deposited from an aqueous plating bath comprising nickel ions, hypophosphite ions, at least one complexing agent and a grain refining additive selected from the group consisting of formaldehyde and formaldehyde precursors. The nickel-phosphorous alloy layers obtained have a columnar microstructure oriented perpendicular to the flexible substrate and are sufficiently bendable. |
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20.08.2014
Elektrodialysevorrichtung mit Membranenelektrolysestapel und Verfahren zur Regeneration eines Stromlosen Plattierungsbades
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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20.08.2014
Verfahren zum Abscheiden einer ersten Metallschicht auf nicht leitfähigen Polymeren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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13.08.2014
Formaldehydfreie Lösung für Stromlose Verkupferung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.06.2014
Vorrichtung zur vertikalen galvanischen Metallabscheidung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.06.2014
Beschichtung aus einer Kristallinen Chromlegierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.10.2008
Erteilt am 11.06.2014
Vertretung
Adam, Holger · München
Albrecht, Thomas · München
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28.05.2014
Kupferplattierbadzusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Wer vertritt Atotech Deutschland?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Atotech Deutschland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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