Beijing Superstring Academy of Memory Technology Patente
🇨🇳 China
Die Beijing Superstring Academy of Memory Technology ist eine 2020 gegründete chinesische Forschungseinrichtung mit Sitz in Peking, die neue Speicherzellarchitekturen für zukünftige DRAM-Technologien entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich nahezu vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik. Die noch junge Patenttätigkeit stammt aus den Jahren 2021 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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255 gesamt| Patent | |||
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17.07.2025
Dram unit structure and operation method therefor, and dram array structure and operation method and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2025
Anhängig
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17.07.2025
Dram cell structure and operation method therefor, and dram array structure, operation method therefor and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2025
Anhängig
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17.07.2025
Dynamic random access memory array structure and manufacturing method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2025
Anhängig
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17.07.2025
Dram cell structure and operation method therefor, dram array structure and operation method therefor, and manufacturing method
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2025
Anhängig
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17.07.2025
Method for manufacturing dynamic random access memory array structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2025
Anhängig
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16.07.2025
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2022
Erteilt am 16.07.2025
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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10.07.2025
Semiconductor structure and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.10.2024
Anhängig
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03.07.2025
Thin film transistor memory array based on photonic crystal isolation dielectric, and manufacturing method
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 10.01.2024
Anhängig
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26.06.2025
Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.09.2024
Anhängig
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26.06.2025
Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.09.2024
Anhängig
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05.06.2025
Memory manufacturing method, memory, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.08.2024
Anhängig
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08.05.2025
Leseverstärker, Steuerverfahren Dafür, Speicherarraystruktur und Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Zusammenfassung
The embodiments of the present disclosure relate to the technical field of storage, and provide a sense amplifier, a control method therefor, a storage array structure, and a memory. The sense amplifier comprises: a first signal amplification unit, wherein a first end and a second end of the first signal amplification unit are respectively adapted to be electrically connected to a first voltage end and a second voltage end, and a third end and a fourth end of the first signal amplification unit are respectively used as a first node and a second node; and a second signal amplification unit, wherein a first end, a second end and a third end of the second signal amplification unit are respectively adapted to be electrically connected to a third voltage end, a fourth voltage end and a bit line, and a fourth end of the second signal amplification unit is electrically connected to the first node. The sense amplifier is configured to amplify the voltage of the first node to a first voltage or a second voltage in a first signal amplification stage; and to write the second voltage or the first voltage back to a storage unit in a second signal amplification stage. The structure of the sense amplifier in the embodiments of the present disclosure can replace an edge reference array, and no additional reference array needs to be provided, thereby reducing the size of chips and reducing the chip cost. |
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08.05.2025
Leseverstärker, Steuerverfahren Dafür, Speicherarraystruktur und Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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01.05.2025
Semiconductor structure and preparation method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.12.2023
Anhängig
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01.05.2025
Memory and access method therefor, and electronic device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2024
Anhängig
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01.05.2025
Memory cell, memory and access method therefor, and electronic device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 26.09.2024
Anhängig
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17.04.2025
Semiconductor device structure and preparation method therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2024
Anhängig
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17.04.2025
Semiconductor device and manufacturing method therefor, transistor and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Memory cell, memory and preparation method therefor, and electronic device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 04.02.2024
Anhängig
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03.04.2025
Semiconductor device, memory and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.02.2024
Anhängig
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03.04.2025
Cxl memory module, controller, method for accessing data and storage system
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 09.04.2024
Anhängig
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03.04.2025
Three-dimensional memory and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.09.2024
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27.03.2025
Semiconductor structure and manufacturing method therefor, and memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2024
Anhängig
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27.03.2025
Semiconductor device and manufacturing method therefor, and an electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2024
Anhängig
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27.03.2025
Semiconductor structure and manufacturing method therefor, and memory
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2024
Anhängig
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13.03.2025
Semiconductor device, manufacturing method therefor and electronic apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.02.2024
Anhängig
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06.03.2025
Three-dimensional memory and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.02.2024
Anhängig
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06.03.2025
Semiconductor device and fabrication method therefor, and electronic apparatus
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Status
Angemeldet am 10.04.2024
Anhängig
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27.02.2025
Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2024
Anhängig
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27.02.2025
Three-dimensional memory chip array circuit, three-dimensional memory and electronic device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.02.2024
Anhängig
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20.02.2025
Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.03.2024
Anhängig
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13.02.2025
Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.04.2024
Anhängig
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13.02.2025
Memory and read-write method therefor, and electronic device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.01.2024
Anhängig
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13.02.2025
Semiconductor apparatus and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.02.2024
Anhängig
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13.02.2025
Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.04.2024
Anhängig
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23.01.2025
Semiconductor device structure and preparation method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.12.2023
Anhängig
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23.01.2025
Chip and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.10.2023
Anhängig
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23.01.2025
Semiconductor structure, memory cell and manufacturing method therefor, memory, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.09.2023
Anhängig
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23.01.2025
Memory and manufacturing method therefor, and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.10.2023
Anhängig
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09.01.2025
Transistor preparation method and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.08.2023
Anhängig
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Wer vertritt Beijing Superstring Academy of Memory Technology?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Beijing Superstring Academy of Memory Technology vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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