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Changxin Memory Technologies Patente

🇨🇳 China

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637
Patente
2018–2024
Anmeldejahre
7
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.637 gesamt
Patent
20.07.2023
Semiconductor structure and forming method therefor
WO2023134005
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Inductive amplifier circuit, method, and semiconductor memory
WO2023134023
Akustik, Musik & Datenspeicherung
20.07.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023134029
20.07.2023
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2023134019
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Delay-locked loop, delay-locked loop control method, and electronic device
WO2023134034
Elektronik & Schaltungstechnik
20.07.2023
Cleaning device and cleaning method for nozzle
WO2023134056
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Heat treatment device, method, and apparatus
WO2023134101
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023134100
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Memory device, and semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023134106
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Semiconductor structure and forming method therefor
WO2023134024
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023134016
20.07.2023
Preparation method for doped structure, and semiconductor structure
WO2023134099
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Sensitivity amplifier and driving method therefor, and memory
WO2023134138
Akustik, Musik & Datenspeicherung
20.07.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023134294
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor, and memory device
WO2023134241
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Semiconductor device and manufacturing method therefor
WO2023134308
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Method for preparing semiconductor structure, and semiconductor structure
WO2023134331
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Semiconductor device and processing method therefor, and temperature measurement method
WO2023134007
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Local amplification circuit, data read-out method, and memory
WO2023133974
Akustik, Musik & Datenspeicherung
20.07.2023
Antifuse Memory
WO2023133967
Akustik, Musik & Datenspeicherung
20.07.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023134015
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Refresh circuit and memory
WO2023133992
Akustik, Musik & Datenspeicherung
20.07.2023
Circuit analysis method and apparatus, electronic device, and storage medium
WO2023133942
Software & Datenverarbeitung
20.07.2023
Method for manufacturing semiconductor structure, and semiconductor structure
WO2023133966
20.07.2023
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2023133940
20.07.2023
Method for preparing semiconductor device, and semiconductor device
WO2023133997
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Chip packaging structure and memory system
WO2023134013
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Manufacturing method for semiconductor structure, and semiconductor structure
WO2023133981
20.07.2023
Wafer bonding alignment apparatus and wafer bonding alignment method
WO2023133955
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Correction device and correction method
WO2023133953
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
20.07.2023
Memory structure and storage system
WO2023133952
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Wafer bonding device and wafer bonding method
WO2023133956
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2023133941
20.07.2023
Semiconductor structure and manufacturing method for semiconductor structure
WO2023133996
20.07.2023
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2023133980
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Memory detection method and apparatus, and detection simulation method
WO2023134002
Akustik, Musik & Datenspeicherung
20.07.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023133983
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2023133976
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.07.2023
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2023133999
20.07.2023
Readout circuit architecture and sense amplification circuit
WO2023134009
Akustik, Musik & Datenspeicherung

Wer vertritt Changxin Memory Technologies?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Changxin Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.491
Akustik, Musik & Datenspeicherung
572
Software & Datenverarbeitung
189
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
129
Optik & Fototechnik
112
Elektronik & Schaltungstechnik
106
Verfahrens- & Trenntechnik
33
Steuerungs- & Regelungstechnik
31
Elektrische Energietechnik
27
Metallurgie & Oberflächentechnik
23
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
14

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