Changxin Memory Technologies
🇨🇳 China aktiv
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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Patente
2.637 gesamt| Patent | |||
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06.05.2026
Halbleitergehäuseanordnung und Herstellungsverfahren
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Zusammenfassung
Disclosed in the embodiments of the disclosure are a semiconductor package assembly and a manufacturing method. The semiconductor package assembly includes: a base plate, having a first surface; a chip stacking structure, located on the base plate, where the chip stacking structure includes a plurality of chips sequently stacked in a direction perpendicular to the base plate, and is electrically connected to the first surface of the base plate; an interposer, located on the chip stacking structure and having a first interconnection surface, where the first interconnection surface has a first interconnection region and a second interconnection region, and the first interconnection region is electrically connected to the base plate; and a molding compound, sealing the chip stacking structure, the interposer and the first surface of the base plate. The first interconnection region is not sealed by the molding compound, and the second interconnection region is sealed by the molding compound. There is a preset height between a top surface of the molding compound on the second interconnection region and the first interconnection region. |
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11.03.2026
Herstellungsverfahren für eine Halbleiterstruktur und Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.03.2026
Herstellungsverfahren für eine Halbleiterstruktur
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.03.2026
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren Dafür, Speicher und Betriebsverfahren dafür
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.07.2022
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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04.03.2026
Gehäusestruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.06.2022
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
Zusammenfassung
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04.03.2026
Impulserzeugungsschaltung und Schaltung zur Erzeugung Gestaffelter Impulse
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.02.2026
Verfahren zur Erfassung einer Rowhammer-Aktualisierungsadresse und Vorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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18.02.2026
Signalabtastschaltung und Halbleiterspeichervorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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18.02.2026
Komparatorschaltung, Fehlanpassungskorrekturverfahren und Speicher
Elektronik & Schaltungstechnik
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11.02.2026
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür sowie Speicher und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2022
Erteilt am 11.02.2026
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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