Changxin Memory Technologies Patente
🇨🇳 China
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.637 gesamt| Patent | |||
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06.05.2026
Halbleitergehäuseanordnung und Herstellungsverfahren
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Zusammenfassung
Disclosed in the embodiments of the disclosure are a semiconductor package assembly and a manufacturing method. The semiconductor package assembly includes: a base plate, having a first surface; a chip stacking structure, located on the base plate, where the chip stacking structure includes a plurality of chips sequently stacked in a direction perpendicular to the base plate, and is electrically connected to the first surface of the base plate; an interposer, located on the chip stacking structure and having a first interconnection surface, where the first interconnection surface has a first interconnection region and a second interconnection region, and the first interconnection region is electrically connected to the base plate; and a molding compound, sealing the chip stacking structure, the interposer and the first surface of the base plate. The first interconnection region is not sealed by the molding compound, and the second interconnection region is sealed by the molding compound. There is a preset height between a top surface of the molding compound on the second interconnection region and the first interconnection region. |
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11.03.2026
Herstellungsverfahren für eine Halbleiterstruktur und Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.03.2026
Herstellungsverfahren für eine Halbleiterstruktur
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.03.2026
Gehäusestruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.06.2022
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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04.03.2026
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren Dafür, Speicher und Betriebsverfahren dafür
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.07.2022
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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04.03.2026
Impulserzeugungsschaltung und Schaltung zur Erzeugung Gestaffelter Impulse
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.02.2026
Verfahren zur Erfassung einer Rowhammer-Aktualisierungsadresse und Vorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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18.02.2026
Komparatorschaltung, Fehlanpassungskorrekturverfahren und Speicher
Elektronik & Schaltungstechnik
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18.02.2026
Signalabtastschaltung und Halbleiterspeichervorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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11.02.2026
Datenübertragungsschaltung sowie Speichervorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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11.02.2026
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür sowie Speicher und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2022
Erteilt am 11.02.2026
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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28.01.2026
Signalabtastschaltung und Halbleiterspeicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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21.01.2026
Herstellungsverfahren für eine Halbleiterstruktur und Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.01.2026
Signalabtastschaltung und Halbleiterspeicher
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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21.01.2026
Steuerungsvorrichtung, Speicher, Signalverarbeitungsverfahren und Elektronische Vorrichtung
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 03.08.2022
Erteilt am 21.01.2026
Vertretung
V.O · Den Haag
Gulde & Partner · Berlin
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14.01.2026
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.01.2026
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.12.2025
Packungsstruktur und Herstellungsverfahren dafür sowie Halbleiterbauelement
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.12.2025
Herstellungsverfahren für eine Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.12.2025
Halbleiterstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.12.2025
Komparator
Elektronik & Schaltungstechnik
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17.12.2025
Impulsgenerator, Fehlerprüfungs- und Scrub-Schaltung und Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.08.2022
Erteilt am 17.12.2025
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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10.12.2025
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür sowie Layoutstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Halbleiterstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.12.2025
Einzelschleifenspeichervorrichtung, Doppelschleifenspeichervorrichtung und Zq-Kalibrierungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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26.11.2025
Messverstärkungsschaltung und Datenausleseverfahren
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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19.11.2025
Datenabtastschaltung
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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05.11.2025
Verschachtelte Signalerzeugungsschaltung
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 11.08.2021
Erteilt am 05.11.2025
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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29.10.2025
Schnittstellenschaltung, Datenübertragungsschaltung und Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 30.06.2021
Erteilt am 29.10.2025
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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29.10.2025
Wortleitungstreiberschaltung, Wortleitungstreiber und Speichervorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2022
Erteilt am 29.10.2025
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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29.10.2025
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.01.2023
Erteilt am 29.10.2025
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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29.10.2025
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.10.2025
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.10.2025
Speichervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.10.2025
Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.06.2023
Erteilt am 22.10.2025
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
Klunker IP Patentanwälte PartG mbB · München
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15.10.2025
Lese-/schreib-Schaltkreis und Speicher
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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09.10.2025
Memory and access control method therefor, and electronic device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 24.10.2024
Anhängig
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08.10.2025
Halbleiterstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.10.2025
Herstellungsverfahren für eine Halbleiterstruktur und Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.10.2025
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.08.2021
Erteilt am 01.10.2025
Vertretung
Gulde & Partner · Berlin
V.O · Den Haag
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Wer vertritt Changxin Memory Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Changxin Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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