Fairchild Semiconductor Patente
🇺🇸 USA
Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.
275
Patente
2000–2017
Anmeldejahre
17
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
275 gesamt| Patent | |||
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17.06.2010
Semiconductor die Package With Clip Interconnection
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.12.2009
Anhängig
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03.06.2010
Wafer Level Buck Converter
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.09.2009
Anhängig
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27.05.2010
Semiconductor die structures for wafer-level chipscale packaging of power devices, packages and systems for using the same, and methods of making the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.10.2009
Anhängig
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20.05.2010
Flexible and stackable semiconductor die packages, systems using the same, and methods of making the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.10.2009
Anhängig
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06.05.2010
Pre-Molded, Clip-Bonded Multi-Die Semiconductor Package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.10.2009
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14.04.2010
Verfahren zur Verbesserung des Feldoxids und Integrierte Schaltung mit Verbessertem Feldoxid
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2005
Erteilt am 14.04.2010
Vertretung
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01.04.2010
Power Mosfet Having A Strained Channel in A Semiconductor Heterostructure On Metal Substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.09.2009
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25.03.2010
Stacking quad pre-molded component packages, systems using the same, and methods of making the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.08.2009
Anhängig
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11.03.2010
Power Supply Insensitive Voltage Level Translator
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.09.2009
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04.03.2010
Molded ultra thin semiconductor die packages, systems using the same, and methods of making the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.08.2009
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21.01.2010
Embedded die package and process flow using a pre-molded carrier
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.05.2009
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23.12.2009
Four Mosfet Full Bridge Module
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2009
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23.12.2009
Halbleiterbauelement aus Siliciumcarbid
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.04.2008
Anhängig
Vertretung
Badel, Xavier Claude Yves · Stockholm
Karlsson, Leif Karl Gunnar · Stockholm
AWA Sweden AB · Stockholm
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04.11.2009
Niederspannungs-MOS-Anordnung und entsprechendes Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.05.2000
Erteilt am 04.11.2009
Vertretung
Bentz, Jean-Paul · Paris
Ballot, Paul · Cachan
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29.10.2009
Integrated Low Leakage Schottky Diode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.04.2009
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22.10.2009
Three-dimensional semiconductor device structures and methods
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.04.2009
Anhängig
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15.10.2009
Hot swap controller with zero loaded charge pump
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.04.2009
Anhängig
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15.10.2009
Technique for combining in-rush current limiting and short circuit current limiting
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.04.2009
Anhängig
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15.10.2009
Bpsg film deposition with undoped capping
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.03.2009
Anhängig
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01.10.2009
Sip Substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.03.2009
Anhängig
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24.09.2009
Ldmos devices with improved architectures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 10.03.2009
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17.09.2009
Semiconductor die Package Including Embedded Flip Chip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.03.2009
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17.09.2009
Semiconductor die Package Including Ic Driver And Bridge
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2009
Anhängig
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03.09.2009
Micromodules including integrated thin film inductors and methods of making the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2009
Anhängig
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16.07.2009
Integrated Low Leakage Diode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.12.2008
Anhängig
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09.07.2009
Structure and method for forming shielded gate trench fet with multiple channels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2008
Anhängig
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02.07.2009
Methods and systems for control of switches in power regulators/power amplifiers
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 28.12.2007
Anhängig
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25.06.2009
Structure and method for forming hybrid substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2008
Anhängig
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25.06.2009
Structure and method for forming power devices with high aspect ratio contact openings
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2008
Anhängig
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25.06.2009
Structure and method for forming power devices with carbon-containing region
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2008
Anhängig
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25.06.2009
Structure and method for forming trench gate transistors with low gate resistance
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2008
Anhängig
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25.06.2009
Method for forming trenches with wide upper portion and narrow lower portion
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2008
Anhängig
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18.06.2009
Structure and method for forming field effect transistor with low resistance channel region
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.12.2008
Anhängig
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16.04.2009
Wireless semiconductor package for efficient heat dissipation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 03.10.2008
Anhängig
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09.04.2009
High density fet with integrated schottky
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.10.2008
Anhängig
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09.04.2009
Method and structure for dividing a substrate into individual devices
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.09.2008
Anhängig
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09.04.2009
Structure and method of forming a topside contact to a backside terminal of a semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.09.2008
Anhängig
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02.04.2009
A Bonding Pad Structure Allowing Wire Bonding Over an Active Area in A Semiconductor die And Method Of Manufacturing Same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.09.2008
Anhängig
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02.04.2009
Semiconductor device with (110)-oriented silicon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2008
Anhängig
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02.04.2009
Stacked dual-die packages, methods of making, and systems incorporating said packages
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2008
Anhängig
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Wer vertritt Fairchild Semiconductor?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Fairchild Semiconductor vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
189
Elektronik & Schaltungstechnik
33
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
23
Elektrische Energietechnik
21
Steuerungs- & Regelungstechnik
7
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
5
Optik & Fototechnik
3
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
2
Software & Datenverarbeitung
2
Medizintechnik & Gesundheit
1
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
1
Verfahrens- & Trenntechnik
1