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Fairchild Semiconductor Patente

🇺🇸 USA

Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.

275
Patente
2000–2017
Anmeldejahre
17
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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275 gesamt
Patent
18.10.2007
Method for bonding a semiconductor substrate to a metal substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
Semiconductor die packages using thin dies and metal substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
Charge balance techniques for power devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
Power device with improved edge termination
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.10.2007
Self-Aligned Complementary Ldmos
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2007
Self-aligned trench mosfet structure and method of manufacture
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
10.10.2007
Schaltung zur dynamischen Umschaltung einer Pufferschwelle
Elektronik & Schaltungstechnik
04.10.2007
High density trench fet with integrated schottky diode and method of manufacture
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2007
Semiconductor devices and electrical parts manufacturing using metal coated wires
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2007
Semiconductor device with solderable loop contacts
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.09.2007
Multi-mode power amplifier with reduced low power current consumption
Elektronik & Schaltungstechnik
27.09.2007
Aluminum bump bonding for fine aluminum wire
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.09.2007
Periphery design for charge balance power devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.08.2007
Method for reducing insertion loss and providing power down protection for mosfet switches
Elektronik & Schaltungstechnik
30.08.2007
Lateral power devices with self-biasing electrodes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.08.2007
Low resistance gate for power mosfet applications and method of manufacture
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.08.2007
Multi-chip module for battery power control
Elektrische Energietechnik
16.08.2007
Dual output differential line driver using single current
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
09.08.2007
Varying Mesa Dimensions in High Cell Density Trench Mosfet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.07.2007
High power module with open frame package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.07.2007
Clipless and wireless semiconductor die package and method for making the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.07.2007
Packaged semiconductor device with dual exposed surfaces and method of manufacturing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.06.2007
Device and method for assembling a top and bottom exposed packaged semiconductor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.06.2007
Flip chip mlp with conductive ink
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.06.2007
Thermal enhanced upper and dual heat sink exposed molded leadless package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.05.2007
Semiconductor die package using leadframe and clip and method of manufacturing
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
02.05.2007
Asymmetrischer Hetero-Dotierter Hochspannungs-Mosfet (AH2MOS)
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.05.2007
Schottky-Diodenstruktur zur Verringerung von Kapazität und Schaltverlusten und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.03.2007
Reversible-multiple footprint package and method of manufacturing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.02.2007
Structure and method for forming inter-poly dielectric in a shielded gate field effect transistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2007
Current mode control with feed-forward for power devices
Steuerungs- & Regelungstechnik
08.02.2007
Semiconductor structures formed on substrates and methods of manufacturing the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.01.2007
Folded frame carrier for mosfet bga
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.01.2007
Semiconductor die package and method for making the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2007
Structure and method for forming laterally extending dielectric layer in a trench-gate fet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2007
Structures and methods for forming shielded gate field effect transistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.12.2006
Charge Balance Field Effect Transistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.11.2006
Trench-gate field effect transistors and methods of forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2006
Trenched-gate field effect transistors and methods of forming the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2006
Terminal For Multiple Functions in A Power Supply
Elektrische Energietechnik

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