Littelfuse Patente
🇺🇸 USA
Littelfuse ist ein US-amerikanischer Hersteller von Sicherungen und Bauteilen zum Schaltungsschutz. Der Patentbestand konzentriert sich stark auf Halbleiterbauelemente sowie Elektro- und Schaltungstechnik, ergänzt durch Messtechnik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Sicherungsmodule und lichtbogenlöschende Beschichtungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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308 gesamt| Patent | |||
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10.04.2024
Schutzvorrichtung mit U-Förmigem Sicherungselement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.04.2024
Aktives und Passives Sicherungsmodul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.04.2024
Modulare Energieverteilungseinheit
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.03.2024
Lötfreie Druckkontaktverbindung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.02.2024
Innenräume mit Explosionsdämpfungsgeometrie an Sicherungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.01.2024
Sicherungskörper mit Gekerbten Enden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.01.2024
Entwurf für ein Hochzuverlässiges Halbleitergehäuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.12.2023
Pptc-Aktuatorheizer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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20.12.2023
System und Verfahren zur Aufrechterhaltung des in eine Elektrische Vorrichtung Gespeisten Stroms
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 12.08.2009
Erteilt am 20.12.2023
Vertretung
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29.11.2023
Pptc-Vorrichtung mit Resistiver Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.11.2023
Integriertes Sicherungsmodul mit Flachem Profil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.11.2023
Array-Element-Entwurf für Pcb-Sicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.11.2023
Festkörperrelais, das Energie von einer Last durch Messung der Gespeicherten Energie Empfängt
Elektronik & Schaltungstechnik
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08.11.2023
Festkörperrelais, das Energie von einer Last durch Messung des Nulldurchgangs Erfasst
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.11.2023
Batterie-Master-Trennschalter mit Integriertem Spannungsindikator
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.10.2023
Eingebetteter Schutz gegen Elektrische Störereignisse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.04.2011
Erteilt am 25.10.2023
Vertretung
Fugl, Charlotte Valentin · København K
AWA Denmark A/S · Copenhagen K
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18.10.2023
Scheibensicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.06.2019
Erteilt am 18.10.2023
Vertretung
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18.10.2023
Eigengespeiste Elektronische Sicherung mit Speicherkondensator, die sich mit Minimaler Störung des Laststroms durch die Sicherung Auflädt
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.10.2018
Erteilt am 18.10.2023
Vertretung
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11.10.2023
Halbleiterbauelement mit Seitlich Diffusem Grabenstopfen und Verfahren Dazu
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.05.2017
Erteilt am 11.10.2023
Vertretung
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13.09.2023
Lenkpositionsdrehsensoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 10.12.2019
Erteilt am 13.09.2023
Vertretung
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06.09.2023
Relaisschutzsystem
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 13.04.2017
Erteilt am 06.09.2023
Vertretung
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30.08.2023
Optischer Regensensor mit Dynamischer Optischer Konfigurationssteuerung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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30.08.2023
Lichtbogenlöschsicherung für Strombegrenzende Sicherungen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.08.2023
Thyristor und Thermische Schaltvorrichtung sowie Montageverfahren dafür
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.01.2018
Erteilt am 30.08.2023
Vertretung
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30.08.2023
Flachprofiliges Leistungshalbleiterbauelementgehäuse mit Face-To-Face-Montiertem Chip und ohne Interne Bonddrähte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.12.2018
Erteilt am 30.08.2023
Vertretung
Zusammenfassung
A packaged semiconductor device has a thin profile, two face-to-face mounted power semiconductor device dice, and no internal bond wires. A first semiconductor device die is mounted so that a gate pad is bonded to the bottom of a first lead, and so that a source pad is bonded to the bottom of a second lead. A second semiconductor device die identical to the first is mounted so that a gate pad is bonded to the top of the first lead, and so that a source pad is bonded to the top of the second lead. The backside drain electrodes of both dice are electrically coupled to a third lead (5). The third lead in one example has a forked-shape, and the two dice are disposed entirely between the two tines of the fork. After encapsulation, the three leads extend parallel to each other from a body portion of the package. |
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12.07.2023
Gestaltung für den Anschluss einer Sicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.07.2023
Oberflächenmontierte Schutzvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.01.2017
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
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05.07.2023
Für Drahtloskommunikation Geeignetes Relais
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.10.2017
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
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24.05.2023
Punktevorrichtung für Drahtloses Laden
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektrische Energietechnik
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03.05.2023
Magnetisches Erfassungssystem für Mehrtürgeräte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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03.05.2023
Oberflächenmontierte Sicherung mit Lötmittelverbindung und Entnetzungssubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.04.2023
Sicherung mit Integriertem Hitzeschild
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.02.2023
Schnellmontagesteckverbinder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.02.2023
Mechanischer Trennschalter mit Integrierter Absicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.09.2015
Erteilt am 15.02.2023
Vertretung
Grau, Benjamin · München
Murgitroyd & Company · Glasgow
Zusammenfassung
A circuit protection assembly (CPA) is disposed between a source of power and a circuit to be protected. The CPA comprises a mounting block having a bore extending therethrough and a recess cavity on a first surface of the mounting block. A post having a first end is disposed within the recess cavity and a body portion extends through the bore. The body portion configured to receive a terminal and the second end configured to receive a securing mechanism. A fuse having a centrally disposed aperture is configured to receive the body portion of the post and to receive the terminal for connection to a circuit to be protected. An insulator disposed on the terminal and disposed beneath the securing mechanism. The insulator configured to isolate the post from the terminal and the fuse while allowing the securing mechanism to apply an amount of torque. |
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15.02.2023
Hybridvorrichtungsstrukturen mit Negativtemperaturkoeffizienten/positivtemperaturkoeffizienten-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.02.2023
Thyristoranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.01.2023
Sicherung und Schutzschaltung basierend auf Bidirektionalem Schalter
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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04.01.2023
Regen- und Temperatursensormodul für Kraftfahrzeuge
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Zusammenfassung
A rain and temperature sensing module including a housing having a cover plate formed of a transparent material, a printed circuit board disposed within the housing and having a light emitter, a light receiver, and a temperature sensing element disposed thereon, a transparent compound disposed within the housing and covering the light emitter, the light receiver, and the temperature sensing element, the transparent compound filling a space between the printed circuit board and the cover plate, wherein the transparent compound has a refractive index that is substantially equal to a refractive index of the cover plate, and wherein the transparent compound provides a thermally conductive medium between the cover plate and the temperature sensing element. |
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04.01.2023
Pptc-Heizung und Material mit Stabilem Leistungs- und Selbstbegrenzungsverhalten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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07.12.2022
Halbleiterchipgehäuse und Montageverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Littelfuse?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Littelfuse vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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