Oki Electric Industry Co., Ltd. Patente
🇯🇵 Japan
Oki Electric Industry Co., Ltd. ist ein japanischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Telekommunikations- und Informationssystemen sowie Halbleitern und entsprechenden Patenten.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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636 gesamt| Patent | |||
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25.02.2026
Aufladevorrichtung, Bilderzeugungseinheit, Bilderzeugungsapparat und Herstellungsverfahren eines Reinigungselements
Optik & Fototechnik
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11.02.2026
Bilderzeugungsgerät
Optik & Fototechnik
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07.01.2026
Halbleiterbauelementeinheit und Versorgungssubstrat für Halbleiterbauelementeinheit und Halbleiterverpackungsschaltung.
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.01.2026
Kommunikationsgerät
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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22.10.2025
Entwicklerspeicherkörper, Bilderzeugungseinheit und Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
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01.10.2025
Halbleiterelement und Halbleiterelementeinheitbereitstellungssubstrat und Halbleitergehäuseschaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.09.2025
Bilderzeugungsgerät
Optik & Fototechnik
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03.09.2025
Medientransportvorrichtung
Optik & Fototechnik
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27.08.2025
Filmverbindungssubstrat mit Piezoelektrischem Körper und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.08.2025
Herstellungsverfahren für eine Elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.05.2025
Informationsverarbeitungsvorrichtung, Firmware-Aktualisierungssystem und Firmware-Aktualisierungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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03.04.2025
Übertragungsverfahren, Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung und Übertragungselement
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.03.2025
Integrierte Piezoelektrische Dünnschichtvorrichtung, Herstellungsverfahren dafür und Akustischer Oszillationssensor
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.03.2025
Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
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05.03.2025
Bilderzeugungsvorrichtung und Bilderzeugungsverfahren
Optik & Fototechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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27.02.2025
Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
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Zusammenfassung
An object of the present disclosure is to make it possible to excellently join a functional part to a substrate even when warpage of the functional part has occurred. An electronic device (10) includes a functional part (102), a substrate (130) that supports the functional part (102), a first metallic film (110) as an electrode deposited on a side of the functional part (102) facing the substrate (130), and a second metallic film (140) which is formed on the substrate (130) and to which the first metallic film (110) is joined. The functional part (102) includes a first surface (102a) that faces the substrate (130) via the first metallic film (110) and a second surface (102b) that extends from the first surface (102a) in a direction different from an extending direction of the first surface (102a). The first metallic film (110) is deposited from the first surface (102a) of the functional part (102) to a part of the second surface (102b). |
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27.02.2025
Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.02.2025
Fixiervorrichtung und Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
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12.02.2025
Informationsverarbeitungsvorrichtung und -Programm
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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25.12.2024
Passworteinstellverfahren und Informationsverarbeitungsvorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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Zusammenfassung
The object is to improve convenience of password management. When a password is inputted to a target device, the inputted password is recorded in/on a medium separate from the target device, and the inputted password is applied to the target device when the recording of the password in/on the medium is finished. |
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11.12.2024
Fixiervorrichtung und Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
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16.10.2024
Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
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16.10.2024
Fixiervorrichtung und Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
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02.10.2024
Elektronische Struktur, Herstellungsverfahren für Elektronische Struktur und Herstellungsverfahren für Elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2024
Herstellungsverfahren für eine Substrateinheit und Substrateinheit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.09.2024
Fixiervorrichtung und Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
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28.08.2024
Bilderzeugungsgerät
Optik & Fototechnik
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10.07.2024
Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 15.09.2020
Erteilt am 10.07.2024
Vertretung
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03.07.2024
Lichtemittierende Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.05.2024
Herstellungsverfahren für ein Halbleiterelement, Halbleiterschichtträgerstruktur und Halbleitersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.05.2024
Herstellungsverfahren für ein Halbleiterelement, Halbleiterschichtträgerstruktur und Halbleitersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.04.2024
Übertragungseinheit und Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
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03.04.2024
Bilderzeugungsgerät
Optik & Fototechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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03.04.2024
Informationsverarbeitungsvorrichtung, Mobiles Endgerät und Informationsverarbeitungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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31.01.2024
Halbleiterbauelement, Verfahren zu Seiner Herstellung und Led-Anzeigevorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.12.2023
Entwicklerbehälter, Bilderzeugungseinheit und Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
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04.10.2023
Integrierte Piezoelektrische Dünnschichtvorrichtung, Herstellungsverfahren dafür und Akustischer Oszillationssensor
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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04.10.2023
Gemeinsames Filmssubstrat mit Piezoelektrischem Körper und Herstellungsverfahren dafür
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.09.2023
Entwicklerbehälter, Bilderzeugungseinheit und Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
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06.09.2023
Bilderzeugungsvorrichtung
Optik & Fototechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
An image forming apparatus (1, 2) includes an image processing section (52, 82) and an image forming section (20, 20Y, 20M, 20C, 20W). The image processing section (52, 82) corrects, on the basis of pieces of image data (D2, D2Y, D2M, D2C, D2W), a pixel value (DRW) corresponding to an auxiliary color developer in a first pixel (P) and thereby causes a developer amount (DRtotal) in the first pixel (P) to fall within a predetermined range. The pieces of image data (D2, D2Y, D2M, D2C, D2W) correspond to respective developers including one or more basic color developers that configure an image and the auxiliary color developer. The developer amount (DRtotal) in the first pixel (P) is a total amount of the one or more basic color developers and the auxiliary color developer in the first pixel (P) when the one or more basic color developers and the auxiliary color developer are disposed on each other. The image forming section (20, 20Y, 20M, 20C, 20W) forms an image on a transfer print medium (9) on the basis of the pieces of processed image data (D2, D2Y, D2M, D2C, D2W) processed. |
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Wer vertritt Oki Electric Industry Co., Ltd.?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Oki Electric Industry Co., Ltd. vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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